据消息，日前，金山高新区未来产业园开工仪式在赛罕区举行。
据悉，金山高新区未来产业园位于赛罕区阿木尔北街以北、金盛路以东，项目计划总投资15亿元，规划面积380亩，建筑面积36万平方米，将以现有半导体材料为产业基础，持续推进半导体产业集群建设，进一步带动半导体制造领域配套企业延伸发展，建成后将为新兴产业和未来产业提供聚集空间，为提升赛罕区工业综合竞争实力，加快全市高质量发展注入新兴动力。
此外，中芯富晟（呼和浩特市）高端封装测试功率器件及MEMS传感器制造项目将落户金山高新区未来产业园，拟投资50亿元。预计项目投产后，年产值将稳定在70亿至100亿的强劲区间。以孵化“半导体产业生产基地”为支点，致力于整合半导体产业链上、中、下游资源，促进行业在区域内的分工与合作，发挥企业集聚效益，打造环境优良的半导体行业生产建设生态圈。
