复旦微电:第一大股东将变更为国盛投资

11月16日,复旦微电发布公告称,上海复芯凡高与上海国盛集团投资有限公司签署《股份转让框架协议》,国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电1.07亿股A股股份,占复旦微电股份总数的12.99%。

复旦微电:第一大股东将变更为国盛投资

11月16日,复旦微电发布公告称,上海复芯凡高与上海国盛集团投资有限公司签署《股份转让框架协议》,国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电1.07亿股A股股份,占复旦微电股份总数的12.99%。

Arm拟收购DreamBig,拓展AI芯片业务

近日,Arm公布了最新财报并上调营收预期。同时,还宣布计划以2.65亿美元(约合人民币18.87亿元)的现金交易收购网络芯片制造商DreamBig Semiconductor,进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。

软银65亿美元收购芯片设计企业获批

据媒体报道,近日,美国联邦贸易委员会(FTC)已结束对软银集团收购半导体设计公司 Ampere Computing LLC 的审查,为这笔价值65亿美元的交易扫清了一项关键障碍。FTC官网公告显示,已批准双方提前终止审查程序。

芯原与谷歌合作推出基于RISC-V架构的NPU IP

据芯原VeriSilicon官微消息,近日,芯原股份宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP,目前已在谷歌开发者网站开源,面向全球开发者开放。

德州仪器启用马六甲第二座封测工厂

据外媒报道,日前,德州仪器(TI)宣布,其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂 TIEM2 正式启用,每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。

立昂微斥资22.62亿元加码12英寸重掺衬底片项目

11月18日,立昂微发布晚间公告称,其控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》,约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。

新紫光集团成立芯紫领航科技合伙企业

据企查查APP显示,近日,北京芯紫领航科技合伙企业(有限合伙)成立,出资额1000万元,经营范围包含:集成电路设计;信息技术咨询服务;数字技术服务;互联网数据服务等。

佰维存储:与主要存储晶圆原厂签订长期供应协议

11月12日,佰维存储发布投资者关系活动记录汇总表公告,称公司始终坚持多元化供应策略,与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化,通过与主要存储晶圆原厂签订LTA(长期供应协议),有效保障关键原材料的稳定供应,为业务持续扩张提供了坚实基础。通过上游资源整合优势,公司持续为下游客户提供供应稳定、性能优良的半导体存储器产品。

世运电路拟建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目

11月6日,世运电路在投资者互动平台表示,芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域,通过更高的集成度和功率密度,显著提升了电气性能,包括降低系统杂感及开关损耗,大幅提升开关速度,从而达到提升续航里程的效果。