IC-SRDI2026:半导体、显示器、二次电池和生物医药四大尖端产业是决定韩国AI时代未来发展的核心战略产业
据财联社7月2日电，韩国总统李在明2日表示，忠清地区蕴藏着巨大的发展潜力，只要企业战略性投资与政府的坚定支持形成合力，不仅将成为韩国尖端产业中心，更将崛起为引领人工智能（AI）时代的世界级创新中心。
ICEPT2026：三星1.4nm工艺或将于2029年重启量产
6月30日，据台湾《电子时报》援引全球半导体产业链一线消息，三星电子晶圆代工业务正式重启代号SF1.4的1.4纳米先进工艺商业化开发工作，已同步向蚀刻、沉积、量测、光刻等上下游核心设备厂商下达需求，要求合作伙伴提前开展该节点专属设备定制研发，为后续工艺研发、中试与试产完成供应链前置配套筹备。本次项目重启并非全新立项，而是三星内部研发资源优先级调整后的回归。产业资料显示，三星早年规划SF1.4于20
ICEPT2026：芯联集成发布涨价函，幅度最高25%！
6月30日，芯联集成发布涨价函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。芯联集成表示，2026年以来，全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时，AI、新能源等需求爆发，带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，经公司慎重研究决定，在2026年第三季度对我司产品进行价格调整。6月，芯联集成发布重大投资公告，公司计划在浙江绍兴合资投建一条12英
李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？
近日，英特尔CEO宣称已完成新材料投资布局，包括：EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。2.5D芯片组封装正成为高性能AI系统的关键，但封装密度和功率密度的上升正在形成新的热墙。热点热通量可达到千瓦/平方厘米水平，而高热通量还会加剧小芯片变形，威胁机械可靠性。钻石为其超高导热率（高达2200
李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？
诚邀全国从事精密电子组装与半导体封装的工程师、团队、材料供应商、设计公司及高校研究者积极参与。无论您有HBM微凸点、FOWLP扇出、功率器件焊接、玻璃基板兼容性还是其他真实难题，都欢迎提交案例。让我们在李宁成博士的引领下，以工程师的智慧与匠心，共同书写中国先进焊接材料创新的的篇章！
设备/材料
2026年06月29日
慕尼黑上海电子展前瞻：工业电子迈向自主智能，领先芯片厂商解锁工业与机器人新应用
慕尼黑电子展作为电子产业的技术风向标、生态连接器与价值放大器，复旦微电子集团作为国内领先的集成电路设计企业，将立足国内工业芯片自主可控与智能制造升级需求，以全谱系工业电子产品为基础，构建覆盖感知、计算、存储、控制的完整技术生态。希望借助慕尼黑电子展这一平台，
ICEPT2026:博通苹果携手,芯片供应协议延至2031年
据路透社报道，博通公司在当地时间7月6日向美国证券交易委员会 (SEC) 递交Form8-K 报告，表示该企业已与 Apple（苹果）的芯片合作伙伴关系延长至2031年，扩展原有涵盖多种定制芯片开发与供应的长期协议。消息落地后博通美股盘前显著上涨，资本市场高度认可本次长期战略合作的确定性价值。苹果与博通二十余年合作演进：从无线供货升级至2031年ASIC深度战略合作博通是全球少有的同时掌控消费射频
ICEPT2026：长川科技全资设立内江半导体子公司
7月2日，企查查平台工商信息显示，长川半导体（内江）有限公司近期完成注册设立，该企业为A股半导体检测设备龙头长川科技全资控股，标志公司进一步完善国内产业布局，扩充半导体设备本地化产能。工商资料显示，新公司法定代表人为徐亚健，注册资本达1000万元。经营范围紧扣半导体上游核心环节，核心业务包含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售，同步配套软件开发、设备租赁服务等增值业务，覆盖设备生产、销售
IC-SRDI2026：巨头集体被告，长鑫幸福“躺枪”,一场针对中国存储产业的“阳谋”开始了……
DRAM全称动态随机存取存储器，属于临时记忆芯片，断电即清空，片甲不留，但它的读取速度比硬盘快上千倍，这种量级的差异决定了现代电子设备的流畅体验。电脑能同时开几十个网页不卡顿，游戏画面不掉帧，AI对话框秒级应答——靠的都是DRAM在后台做高速数据搬运。全球DRAM市场基本被三家玩家瓜分干净：韩国三星、SK海力士和美国美光，三家合计控制超过90%的产能，意味着全世界任何电子设备制造商都绕不开它们。内
投资超百亿！东韩半导体广州基地AMB陶瓷基板项目动工开建
项目方韩国STI株式会社成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。
国产矩形硅片即将取代台积电晶圆中介层，引领下一代CoPoS面板级封装
CoPoS是CoWoS 2.5D封装的迭代面板级方案，核心逻辑为“化圆为方”，采用矩形大尺寸基材替代圆形晶圆中介层。
2026慕尼黑上海电子展前瞻：软件定义汽车时代，慕尼黑展展现汽车电子产业范式变革
在本届慕尼黑电子展上，汽车电子也是众多参展企业重点展示的领域之一，包括安森美、纳芯微、艾尔默斯以及兆易创新等国内外领先汽车电子企业都将带来他们最新、最先进的汽车电子相关产品和技术方案。
2026慕尼黑上海电子展前瞻：AI算力驱动半导体革新，慕尼黑电子展释放AI硬件新动能
在本届慕尼黑上海电子展上，Vicor期待慕尼黑电子展能继续巩固其作为电子创新与技术信息交流领先平台的地位，帮助行业紧跟快速发展的动态，并为工程师提供模拟与数字系统开发最佳实践方面的真知灼见，并持续推动AI算力时代供电方案的升级与普及。
2026慕尼黑上海电子展前瞻：半导体芯片企业如何赋能具身智能产业跃迁
此次，为立足具身智能“感知-决策-执行”全链路技术需求，极海针对性地展出多款适配具身智能场景的创新芯片产品，包括G32R501实时控制MCU/DSP、G32R430编码器专用MCU、APM32F425/427工业级高性能MCU，以及电机专用芯片等。
在家门口扩展海外客户，来ICEPT2026电子封装国际展！8月5-7日与您相聚西安
ICEPT 2026 的展览筹备工作已正式启动，组委会已开放官方展位预订通道。本次展览的展位数量及相关配套资源有限，将按照 “行业头部企业优先、优质技术方案优先、产业链协同布局优先” 的原则，结合企业产业链定位与报名顺序进行综合分配；部分优质行业头部企业将获得在展会官方宣传资料中优先推荐的专属权益。
ICEPT2026:芯原股份董事长：端侧 AI 专用 ASIC 芯片将成行业下一风口
近日，芯原股份（688521）董事长戴伟民在行业专题研讨会上公开表态，伴随大模型落地从云端训练转向终端规模化推理，端侧 AI 专用 ASIC 芯片将成为半导体产业下一核心风口，结合行业测算数据，2026 年端侧 AI ASIC 整体市场渗透率有望突破 40%，赛道放量拐点已至。
安森美70亿美元收购Synaptics
安森美半导体公司周四表示，已同意收购 Synaptics (SYNA.O)。此次交易以全股票形式完成，价值约 70 亿美元，是该公司迄今为止规模最大的收购，这家芯片制造商希望借此扩大其在人工智能设备和所谓的物理人工智能领域的市场份额。
ICEPT2026：英特尔抢单台积电 夺Google新一代TPU封装订单
英特尔传抢单台积电成功，拿下Google先进封装大单。外媒引述知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，Google下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。针对上述消息，台积电昨日表示，不评论市场传闻，也不评论单一客户业务。英特尔方面也不予评论。业界解读，这应是台积电CoWoS产能持续供不应求，让英特尔有机可乘，拿下部分订单。
ICEPT2026：GlaSSEM的玻璃基板2027年全面量产
GlaSSEM，是三星电机与日本住友化学集团全资子公司东宇精化合资成立的，双方签署了一项最终协议，成立合资企业生产玻璃芯，这是一种下一代玻璃基材的关键材料。GlaSSEM，代表玻璃、三星、住友、电子和材料。[Samsung（三星）、Sumitomo（住友）、Electronic（电子）以及 Materials（材料）的首字母组合而成。
