长三角先进制造业集群联盟成立
据江苏工信、浙江经信官微消息，日前，2025年度长三角地区主要领导座谈会在南京举行。座谈会期间，长三角一市三省工信部门联合组建成立长三角先进制造业集群联盟（以下简称“联盟”），并举行了联盟揭牌仪式。
格芯收购RISC-V公司MIPS
自格芯官网获悉，当地时间7月8日，GlobalFoundries（GF，格芯）宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终收购协议。
群创计划转移南科五厂产能
近日，有传闻称群创光电即将“关闭南科五厂”，并计划将该厂的产能转移至其他工厂，预计最快2026年中前完成产线迁移。
紫光展锐完成IPO辅导备案
自中国证监会官网获悉，紫光展锐（上海）科技股份有限公司已在上海证监局完成首次公开发行股票（IPO）辅导备案工作，拟在科创板上市，公司IPO辅导机构为中信建投、国泰海通。
IBM与Deca达成合作，将于加拿大建设先进封装量产线
据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。
思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产
据思锐智能官微消息，日前，思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式在青岛隆重举行。据悉，思锐智能半导体先进装备研发制造中心由思锐智能与青岛城投集团联合打造，总占地约95亩，总建筑面积约8.9万平方米，计划投资超12亿元，聚焦原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）两大核心装备的研发与量产。思锐智能董事长聂翔表示，思锐智能半导体先进装备研发制造中心不仅是一座年产上百台核心设备的研发生产基
新思科技收购安似科技股权案获有条件批准
自国家市场监管总局官网获悉，7月14日，市场监管总局发布关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案反垄断审查决定的公告，审查决定如下。
国内首条年产1000万支“薄膜铂热敏感芯片”项目在重庆建成达产
近日，国内首条具备年产1000万支能力的“薄膜铂热敏感芯片”生产线在西部（重庆）科学城北碚园区正式建成达产并举行剪彩仪式。
上海合晶：正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
据报道，上海合晶高管日前在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产，目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中。
华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室
据华润微电子官微消息，7月4日，华润微电子与华南理工大学共同建立的射频微电子技术联合实验室正式揭牌。
SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存
据韩媒报道，SK海力士计划今年10月开始正式量产HBM高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4，这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构AI GPU的需求。
马克龙正推动法国成为全球最先进半导体制造重镇
据媒体报道，法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议的一场小组讨论会上表示，法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体，在全球科技供应链取得一席之地。
禾盛新材拟投资2.5亿元增持熠知电子股权，布局ARM服务器处理器市场
禾盛新材近日宣布，计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元，增资后预计将持有熠知电子10%的股权。
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元
近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准，标志着香港首座8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助，旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
据韩媒报道，6月25日，LG Innotek宣布成功开发并量产应用于移动用途高价值半导体基板的“铜柱（Cu-Post）”技术，为全球首创。
瀚薪芯昊碳化硅封测项目封顶
据瀚薪科技官微消息，5月27日，瀚薪科技通过全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水投建的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构正式封顶。
三星目标今年7~8月通过英伟达HBM3E验证
《科创板日报》28日讯，三星目标在2025年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。
