北极雄芯:完成1.5亿元天使+轮融资,专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发

近日,北极雄芯信息科技(西安)有限公司(以下简称“北极雄芯”)宣布完成天使+轮1.5亿元融资,由韦豪创芯、讯飞创投等知名产业机构联合投资。本轮融资完成后,北极雄芯将继续专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发,预计未来2-3年会陆续有1-2款Hub Die Chiplet以及多种Side Die组合搭配的加速卡投入市场

安牧泉:高端芯片先进封测扩产建设项目开工

10月10日,长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。长沙市委副书记、湖南湘江新区(长沙高新区)党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工, 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉,新区领导郭力夫、杨中建参加

江丰电子:铜靶钛靶铝靶实现5nm技术节点量产

近日,江丰电子在互动平台表示,先进制程的前端芯片制造也需要使用铝靶和钛靶,目前公司相关铝靶已在5nm技术节点量产。公司已与国内半导体设备制造企业、芯片制造企业建立合作关系,公司生产的零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台,目前已在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货

灿瑞科技登陆科创板,市值74亿

灿瑞科技创立于2005年9月,围绕智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块打造了磁传感器芯片、光传感器芯片、屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片六大系列,共计550余款产品。

星纵物联携手Assek Technologie基于LoRaWAN® 打造加拿大校园室内空气质量监测网

Semtech LoRa® 生态圈合作伙伴厦门星纵物联科技有限公司(以下简称“星纵物联”)开发的智慧校园空气质量监测方案,已在全球范围内各类校园环境中广泛应用。近期,星纵物联联动Assek Technologie,为加拿大魁北克省的多家学校共47000间教室搭建了室内空气质量监测网,共计部署47000台环境监测传感器以及2600台LoRaWAN®网关。管理人员可以第一时间查看现场环境数据,并将数据作为校区管理方案优化的参考依据

千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工

千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目计划总投资3亿元,主要生产高性能氮化硅制品。青岛发布消息显示,该项目依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室、武汉理工大学科技合作与成果转化中心、中国航发北京航空材料研究院,采用“政、产、学、研、金、用”相结合的创新驱动模式,研制高性能氮化硅陶瓷结构件、轴承球及第三代IGBT芯片用氮化硅基板,并实现产业化。

基石创投完成投资超晶科技,助力新一代红外探测器产业化

超晶科技基于自主可控的外延材料、芯片工艺、器件封装技术,与下游系统集成合作伙伴通力合作,陆续推出了面向“碳达峰、碳中和”国家重大战略中用于烷烃类、CO2、CO和高温火焰检测的系列探测器;常规中波的3.7~4.8微米红外焦平面探测器;以及面向特定气体应用的长波7.7~10.8微米探测器。超晶科技本轮融资将主要用于产线升级、技术迭代、新品量产和市场拓展。随着新一轮资本注入,公司将进一步推进先进红外技术的发展应用,最终把发展成为面向制造强国中标记为硬科技属性的重要支柱。

隆湫资本超亿元领投亿铸科技Pre-A轮融资

亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片不仅在能效比上具有优势,在算法部署的难度上也较传统架构的AI芯片大大降低,数据调度和传输变得更加简单,更容易通过编译器实现执行程序自动优化,这对扭转高度依赖既有软件生态的现状提供了质的突破。

蔡司加大对华投资,国内首次购地自建项目在苏州工业园区正式启动

扎根中国65年,蔡司一如既往地看好中国市场的发展,持续完善本地布局,携手本地合作伙伴共享机遇,共同成长。目前,蔡司已经建成以上海为中心的地区总部及创新研发中心,未来将协同苏州研发与制造基地,形成“蔡司长三角高端设备创新发展生态圈”。在粤港澳大湾区,以蔡司广州知识城制造基地为中心,蔡司正在带动“视光产业生态圈”的建设,逐步形成以高端光学镜片、医疗耗材为主的产业链闭环。顺应“十四五”规划中建设重大科技创新平台战略,蔡司将持续以高质量为起点、以“依托全球高科技、面向人类未来”为要求,深入长三角地区和粤港澳大湾区

Avicena收购Micro LED晶圆厂

Avicena是一家位于加利福尼亚州山景城的私营公司,开发基于Micro LED的超低能耗光链路。Avicena表示,此次收购Nanosys Micro LED 晶圆厂后,将增强其高速 GaN Micro LED方面的能力,同时进一步推进外延,设备处理和传输技术。

汉天下:总投资14亿MEMS滤波器芯片研发生产项目正式通线

据了解,苏州臻芯微电子主要从事射频滤波器芯片的生产制造,目前已完成设备调试和全线投片通线,计划于近期开始试生产,整体达产后年销售突破15亿元,税收超1亿元。MEMS滤波器芯片研发生产项目总投资14亿元,其中一期投资8亿元,建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线,具备年产9.6亿颗体声波滤波器芯片能力;二期扩产后滤波器年产量翻倍,并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。