今天（10月18日），隆湫资本领投亿铸科技Pre-A轮融资签约仪式在苏州高新区顺利举行。上海亿铸智能科技有限公司（以下简称：亿铸科技）成立于2020年6月，是自主设计基于ReRAM 全数字存算一体的大算力AI芯片公司，并于2022年荣获“中国AI芯片企业50强”荣誉称号。亿铸科技的技术可以满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求，可以解决传统AI芯片“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”的问题。2021年11月，公司完成1.03亿元天使轮融资。本次Pre-A轮融资由隆湫资本超亿元领投，新增资金将用于芯片研发及商业化。
“亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片不仅在能效比上具有优势，在算法部署的难度上也较传统架构的AI芯片大大降低，数据调度和传输变得更加简单，更容易通过编译器实现执行程序自动优化，这对扭转高度依赖既有软件生态的现状提供了质的突破。隆湫资本将凭借对投资科技领域的经验和优势，重点支持具备原创性、爆发性、持续性的优秀科技企业，并不断通过投后赋能及资源整合，陪跑明天的科技巨人，赋能企业成长为参天大树。”
“公司非常认同隆湫资本专业判断力和多维度赋能企业的能力。一方面隆湫资本认可以全数字化的方式，将ReRAM应用于存算一体AI大算力芯片的多重优势；另一方面隆湫资本在资金、政府关系、客户资源、品牌宣传等多维度积极赋能公司发展，是真正和企业并肩战斗、深度赋能企业发展的投资机构。在研发进展上，公司预计明年一季度实现投片。从仿真结果以及工程样片的性能测试综合考虑来看，新产品的能效比较传统架构芯片得到至少十倍以上的提升。”
