10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。长沙市委副书记、湖南湘江新区（长沙高新区）党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工， 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉，新区领导郭力夫、杨中建参加。
2019年3月，安牧泉落户于麓谷科创园，总投资30亿元长沙安牧泉是一家具备世界先进水平的半导体先进封装与测试公司，为客户提供整体与快捷的高质量服务。一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方米。 服务产品类型包括处理器，通信，高性能计算，电源管理，IGBT及各类消费性产品。封装技术类型包括FCBGA, FCCSP, FBGA, SiP, 2.5D等，以卓越的设计仿真能力，先进的制造与管理技术为基础，着力于打造国内技术一流，国际技术领先的高成长企业 安牧泉自2022年一季度以来，公司在国产CPU、GPU、AI等领域已经揽获多个高端大芯片封装客户，订单总额已逾8000万元。今年营收有望逾1亿元，并实现超过5亿颗芯片封装的年产能建设。 长沙高新区消息，未来三年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。
