台积电今日举办3nm量产暨扩厂典礼。代表台积电在台湾发展先进技术与扩充先进产能的具体作为，为全球半导体下个增长高峰做准备。
董事长刘德音表示，目前3nm制程良率已与5nm量产同期相当，并与客户开发新产品、大量生产；相较于5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。3nm技术将会应用在超级电脑、云端、数据中心、AR/VR等。台积电3nm制程市场需求非常强劲，3nm制程技术量产首年开始，每年带来的收入都会大于同期的5nm。估计3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。
刘德音指出，台积电将持续深耕台湾，明年二季度研发中心将正式在新竹科学园区揭幕，预计进驻8000名研发人员，2纳米厂会落脚新竹及台中科学园区，会有6期工程。
