中国台湾芯片法案,正式通过

“台版芯片法案”,针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施,自2023年1月1日生效,实施期为7年

中国半导体封测产业现状与展望

主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长,通富微电副董事长、总经理石磊做了《中国半导体封测产业现状与展望》汇报。

深度:全球半导体政策梳理

当下,全球半导体行业政策已进入密集区,国内产业政策有望随着行业深化发展不断演进,朝着产业自主可控的政策目标不断前进

《欧洲芯片法案》出炉:狂砸3300亿元

当地时间1月24日,欧洲议会产业暨能源委员会(Industry and Energy Committee)以67票赞成、仅1票反对的压倒性决议,通过了《欧洲芯片法案》(简称EU Chips Act)草案及议会各党团提出的修正案