《欧洲芯片法案》出炉:狂砸3300亿元

当地时间1月24日,欧洲议会产业暨能源委员会(Industry and Energy Committee)以67票赞成、仅1票反对的压倒性决议,通过了《欧洲芯片法案》(简称EU Chips Act)草案及议会各党团提出的修正案

中国半导体封测产业现状与展望

主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长,通富微电副董事长、总经理石磊做了《中国半导体封测产业现状与展望》汇报。

工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》

工业和信息化部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》,提出到2025年,我国人形机器人创新体系初步建立,“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破,确保核心部组件安全有效供给

深度:全球半导体政策梳理

当下,全球半导体行业政策已进入密集区,国内产业政策有望随着行业深化发展不断演进,朝着产业自主可控的政策目标不断前进