日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新
日月光FOCoS-Bridge技术是VIPack™平台之一，VIPack™是根据产业蓝图强化协同合作的可扩展创新平台
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会
Hummingbird是首个用于特定领域人工智能（AI）工作负载的片上光网络（oNOC）处理器，采用先进封装技术，将光芯片和电芯片进行垂直堆叠，集成为一个系统级封装（System in Package，SiP）
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻，并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性，减少功率损耗，帮助客户提升产品的应用性能
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化
2023年11月13日，SK海力士宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套装产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可实现每秒9.6Gpbs（每秒9.6千兆）的传输速度
国芯科技推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116
近期，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司广州领芯科技有限公司（以下简称“广州领芯”） 基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116
提高芯片信号传输性能，华为公开封装专利
近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”，公开号为CN117256049A
上海微电子“投影物镜光学系统及光刻机”专利公开
11月28日消息，上海微电子装备（集团）股份有限公司今日公开了其最新的光刻机相关专利
国内首创！云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布
11月15日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署
ERS electronic携新品助力中国封测市场
随着电动汽车、自动驾驶、人工智能(AI)、5G和物联网等新应用的兴起，市场对高级散热解决方案的需求不断增长。ERS electronic提供专业的可定制解决方案来解决这些热挑战，为半导体行业的发展助力
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合
面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器
国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片，布局高端智能座舱领域
为满足广大乘用车供应商和主机厂对座舱音频系统升级的紧迫需求，国芯科技针对新能源汽车市场，于近日成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001，并规划了完整的系列化产品
火山引擎发布自研视频编解码芯片
火山引擎表示，字节自研芯片将主要服务于抖音、西瓜视频等视频业务，并将通过火山引擎视频云开放给企业客户
为旌科技携海山®系列芯片亮相深圳高交会
为旌科技作为芯片企业代表，携海山®系列芯片亮相高交会芯片展区，凭借优异的图像处理能力，丰富的异构资源及强大的计算能力，得到了业内伙伴和专家的一致认可
理想汽车：年产240万只碳化硅半桥功率模块研发及生产基地启动建设
作为中国新能源市场的创新者，理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑，将形成增程电动产品线和超快充纯电产品线“双轮驱动”的产品格局。为确保超快充纯电车型的产品力，该系列车型将搭载基于碳化硅功率模块的800V高压电驱动系统，充分发挥第三代半导体耐高压、耐高温的特性，实现功率密度和系统效率等性能的大幅提升。
北方华创国产12英寸HDPCVD设备进入客户生产线
近日，由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备Orion Proxima正式进入客户端验证
OpenAI估值飙升800亿美元
Sam Altman的志向不仅仅局限于软件领域，他还寻求建立一家专注于人工智能芯片制造的新企业。该举措旨在增强全球芯片产能，并有可能加速人工智能工具的开发。然而，由于潜在的反垄断担忧和国家安全影响，获得美国政府批准此类合资企业可能具有挑战性。
北方华创：国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产
9月17日，北方华创在投资者互动平台中透露，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性、稳定性赢得客户高度评价
紫光国微第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC已启动研发
第一代SoPC系列产品研发进展顺利，第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC，已经启动研发
