2.5/3D量产方案：华封科技推出国内最高精度贴片机——仙女座"（AvantGo A2）1.5微米精度刷新公司保持记录
2024年3月SEMICON展会期间推出最新一代贴片机——"仙女座"（AvantGo A2），进一步提升速度、精度、效率和稳定性，助力先进封装（倒装、2.5/3D、晶圆级/面板级封装、玻璃基板等）量产，快速满足算力芯片的如期出货。
中国团队成功研发65000通道脑机接口芯片
全国人大代表、武汉高德红外股份有限公司董事长黄立介绍，他带领中华脑机接口公司团队成功研发65000通道双向的脑机接口芯片，居于国际领先水平
新质生产力，是一种怎样的生产力
新质生产力代表先进生产力的演进方向，是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的先进生产力质态
OpenAI估值飙升800亿美元
Sam Altman的志向不仅仅局限于软件领域，他还寻求建立一家专注于人工智能芯片制造的新企业。该举措旨在增强全球芯片产能，并有可能加速人工智能工具的开发。然而，由于潜在的反垄断担忧和国家安全影响，获得美国政府批准此类合资企业可能具有挑战性。
三星正在试产第二代3nm
据Chosun援引未具名的行业消息人士报道 ，三星代工厂已开始采用其 二代 3 纳米级工艺技术（称为 SF3）试生产芯片
北方华创国产12英寸HDPCVD设备进入客户生产线
近日，由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备Orion Proxima正式进入客户端验证
在光子芯片上减慢光速！中国科学家找到新方法
中国科学院深圳先进技术研究院、先进集成技术研究所副研究员李光元团队，提出在光子芯片上减慢光速新方法，有望极大地提高慢光光子芯片器件的性能，并在光传感、光通信、光计算和光缓存等领域获得广泛的应用，也将为慢光技术研究提供新思路
首个石墨烯制成的功能半导体问世
测量表明，石墨烯半导体的迁移率是硅的10倍，该项突破为开发全新电子产品打开了大门。研究发表在《自然》杂志上
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
在CES2024，公司将重点突出‘以存储器为中心（Memory Centric*）’的未来发展蓝图。向全世界展示，AI时代技术发展所带来的半导体存储器重要性，与此同时展现公司在该领域的全球市场领先竞争力量
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功
2023年12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付
提高芯片信号传输性能，华为公开封装专利
近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”，公开号为CN117256049A
国芯科技推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116
近期，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司广州领芯科技有限公司（以下简称“广州领芯”） 基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116
持续性能优化，从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市
12月18日，澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战
DNP成功研发3nm EUV微影用光罩
日本DNP宣布已研发出3nm EUV微影用光罩，2030年营收目标为100亿日元，且今后也将和imec等伙伴合作、推动2nm以后的光罩研发
3D堆叠、背面供电、背面触点，英特尔展示前沿晶体管微缩技术突破
2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进
兆易创新与SEGGER联合推出免费商用的Embedded Studio集成开发环境
12月7日， 业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH联合宣布，向所有使用GD32V系列RISC-V微控制器的用户提供免费商用的SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境（IDE）
