据中国光谷官微消息，近日，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼封顶。
据悉，2024年3月，该项目落户光谷，投资120亿元建设高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目。该项目建筑面积26万平方米，共19栋建筑，包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等，预计今年年底建成投用。项目投产后，将有力填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。
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据中国光谷官微消息，近日，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼封顶。
据悉，2024年3月，该项目落户光谷，投资120亿元建设高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目。该项目建筑面积26万平方米，共19栋建筑，包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等，预计今年年底建成投用。项目投产后，将有力填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。