据悉，韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。
该项目通过了韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）的初步可行性审查，该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。
初步可行性审查是针对价值超过500亿韩元且从政府直接获得超过300亿韩元资金的国家级项目进行的。
消息人士称，审查很少会一次性通过一个项目，但芯片封装项目却做到了。
KISTEP的大多数评审成员达成共识，认为该项目需要赶上台积电等封装领域的领先者，并且国家必须成为先行者。然而，预算从最初提出的5000亿韩元削减到了7年2068亿韩元。
该项目通过初步可行性审查后，将于今年晚些时候正式公布，并于明年启动。
