据报道，5月2日，中国台湾晶圆代工企业力积电于铜锣新厂举行启用典礼。目前，该厂已完成首批设备安装并投入试产，首期8500片月产能将在近月到位，并成为力积电推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。有消息称，力积电该厂旨在利用先进的晶圆上芯片 (CoWoS) 封装技术来支持人工智能 (AI) 设备不断增长的需求。
据悉，该12英寸晶圆厂从2021年3月启动建设，涉及总投资超过3000亿元新台币（约合人民币669.9亿元）。此次落成启用的首期厂房拥有2.8万平方米的无尘室，预计将主要生产55、40、28nm制程的晶圆，预计月产能可达5万片。未来随业务成长将兴建二期厂房，继续推进先进制程工艺技术演进，根据计划，二期将再增加5万片12英寸晶圆产能，并升级至22nm技术。
力积电董事长黄崇仁向媒体表示，力积电将利用新厂的部分产能，提供CoWoS相关业务，有意弥补台积电留下的供应缺口。据悉，力积电将提供中介层（Interposer），这是CoWoS封装技术的三个部件之一，预计今年下半年发货。
