未来半导体消息，2023第三季度半导体融资次数多达125次，涉及产业链各环节。
设计端燧原科技20亿融资砸向AI训练推理芯片的研发，制造端金额最大的是积塔半导体135亿超级融资，用于车规级功率芯片建设；封测端奕成科技拿下10亿用于板级高密封测研发建设……这些反映出在汽车电子和人工智能等新市场需求推动下，国内半导体厂商正在补链强链，提升自主供应能力。
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未来半导体消息，2023第三季度半导体融资次数多达125次，涉及产业链各环节。
设计端燧原科技20亿融资砸向AI训练推理芯片的研发，制造端金额最大的是积塔半导体135亿超级融资，用于车规级功率芯片建设；封测端奕成科技拿下10亿用于板级高密封测研发建设……这些反映出在汽车电子和人工智能等新市场需求推动下，国内半导体厂商正在补链强链，提升自主供应能力。