据中赢创投官微消息。近期，芯科半导体完成A+轮融资，投资方包括了中赢创投。本轮融资主要用于产线建设与基建建设。
芯科半导体聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售。该公司核心团队具有厚膜外延、高均匀性掺杂、沟槽型碳化硅MOSFET等核心产业化技术。
芯科半导体核心团队形成了技术+产业多边形组合，在半导体领域有很深的造诣和丰富的产业化经验，具有厚膜外延、高均匀性掺杂、沟槽型碳化硅MOSFET等核心产业化技术。
目前，芯科半导体已向市场推广销售性能稳定的SiC外延片、SiC功率芯片、SiC功率器件等产品，2022年已实现数千万元营收，产品得到阳光电源、通威股份、海康、大华、吉利、比亚迪等多个领域头部客户认可。
