立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目拟落户嘉兴
据消息，立昂微2月14日晚间发布公告称，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署投资协议，将在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资年产96万片12英寸硅外延片项目，项目计划总投资12.3亿元，其中固定资产投资11.2亿元，建设周期5—8年。
碳化硅外延设备制造商LPE被ASM收购
“这是ASM的一个重要里程碑。我们很高兴欢迎LPE及其才华横溢且经验丰富的团队加入ASM，“ASM总裁兼首席执行官Loh本杰明说。“与LPE一起，我们期待抓住高增长碳化硅外延市场的许多机会，并为我们的电力电子客户提供创新的解决方案，推动汽车行业的进一步电气化。
物联网芯片公司思澈科技获得近亿元融资
思澈科技创始人兼CEO王靖明表示，本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广，同时将推动公司新品的研发，将产品系列在市场端进行全方位的覆盖，并进一步扩大团队规模，不断规划新的技术储备。
知存科技：完成1亿元B1+轮融资，深创投领投
9月28日，知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资，本轮融资由深创投领投，国开科创跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。
总投资53亿元，瑞辉新显示和半导体项目在盐城开工
10月7日上午，总投资53亿元的瑞辉新显示和半导体项目在盐城市盐南高新区西伏河科创走廊开工建设。此次动工建设的项目位于产业链前沿、价值链高端，有助于盐城加快绿色发展、实现工业强市
Avicena收购Micro LED晶圆厂
Avicena是一家位于加利福尼亚州山景城的私营公司，开发基于Micro LED的超低能耗光链路。Avicena表示，此次收购Nanosys Micro LED 晶圆厂后，将增强其高速 GaN Micro LED方面的能力，同时进一步推进外延，设备处理和传输技术。
青禾晶元：完成新一轮近2亿元融资，用于新建产线扩大生产
近期，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由产业资本及北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资，资金将主要用于新建产线扩大生产。
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布，赋能低功耗和远距离检测应用
矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域
汉京半导体材料有限公司宣部完成数千万元天使轮融资
辽宁汉京半导体材料有限公司（简称：汉京半导体）成立于2022年6月，是一家专业从事SiC（学名：碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。
华大九天领投！亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资
近日，FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资，由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投，新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投
振华风光：登陆科创板市值破200亿！向IDM半导体垂直整合型公司模式转型！
此次振华风光科创板IPO，计划募资12亿元加码主业。其中，9.5亿元用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，2.5亿元用于研发中心建设项目。作为国内主要的高可靠集成电路供应商，在国防信息化建设与国产化提速共振下，国产化需求将带来更多市场增量，公司或将迎来重要的战略机遇期
小米领投｜时创意获超3.4亿元B轮战略融资
近日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署
昆仑万维：拟投资6.8亿元控股AI芯片公司艾捷科芯
控股AI大算力芯片创业企业艾捷科芯后，昆仑万维也将完成涵盖人工智能芯片、大模型、AI应用的全产业链布局
玏芯科技：完成两轮共数亿元融资，专注于高速光电芯片研发
近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。
瑶芯微完成数亿元C轮融资，持续布局碳化硅产品，
本轮融资由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投，基石资本、美的投资等参与投资，朗玛峰作为老股东继续追加投资。本次融资的完成将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。
迷思科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注于MEMS传感器芯片研发
迷思科技是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业
有研硅科创板IPO上市
据介绍，经过几十年的发展，有研硅产品已通过众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。同时，公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系，并跟进下游客户的产品和技术开发，拥有较高的客户壁垒优势.
上达半导体：顺利完成7亿A+轮融资！做全球知名的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商
随着高端医疗（如内窥镜）、高端车载（如新能源车）等行业需求的增长，江苏上达COF的应用场景还在持续拓展，并致力于为更多的客户提供优质的高端封测服务。
