11月13日，据消息，浙江晶能微电子有限公司二期厂房正式开工建设。
据了解，去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目于2023年12月28日开工，主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，目前已进入设备进场及调试阶段，于6月正式投产。投产后，预计每年可生产超3.96亿颗单管产品，年产值将突破2亿元。
此次二期项目，主要用于开展MEMS IC等业务产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房，预计2026年投产。
公开资料显示，浙江晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下的功率半导体公司，企业主要专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，旨在发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。
