近日，市调机构TrendForce在报告中指出，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计业者合计营收年增73%，突破1414.5亿美元。英伟达稳居榜首，AMD受惠CPU于代理AI应用提升，排名升至第三。高通则因手机业务走弱，退居第四名。
具体来看，英伟达第二季营收年增99%，近911.6亿美元，在前十大业者营收占比增长至64%。除了超大型云端服务供应商为其主要客户，Neo Cloud客户、主权AI、企业客户也对营收有显著贡献。
博通第二季营收排名第二，其协助设计的OpenAI首款ASIC、Google TPU 8i于本季开始出货，网通业务也随XPU同步高速增长，营收年增幅高达112%，逾188.9亿美元，包含Anthropic、OpenAI等前瞻模型(frontier model)开发商在内的六大客制化晶片客户将持续驱动其XPU需求。
第三名AMD得益于代理AI时代来临，CPU重要性再度提升，第二季营收超过115.3亿美元。其数据CPU营收已连续五季创下新高，不断抢占Intel X86 server市占率。
此外，豪威集团本季半导体设计营收为8.38亿美元，排名第十。虽然存储价格影响手机、车用CIS业务，但运动相机等新兴应用强劲成长，类比IC则已布局光通讯EIC，包含TIA、Driver等芯片。
半导体封测年会
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内封测领域规格最高、专业性最强、产业覆盖最完整的权威年度盛会。大会常年由天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司等国内半导体头部龙头企业轮流承办，2026年度年会由天水华天科技股份有限公司重磅承办。
大会聚焦先进封装、特色封测、核心封装设备、关键焊接与基板材料、AI芯片测试、车规芯片可靠性全核心赛道，以“年会+专业展览”的创新会展模式，打通技术研讨、产业交流、供需对接全链路。盛会重磅汇聚政府产业主管领导、院士专家、全球封测龙头企业高管、工艺总工及核心采购负责人，汇聚近300家产业链标杆单位、千余名行业高端从业者同台交流，全方位推动产研融合、供需精准匹配、资源高效对接。目前大会配套产业链展览展位招商、品牌合作招募工作已全面启动，诚邀全国半导体全链条企业入驻参展、共拓千亿封测新赛道！
联系方式：
（一）封测分会官方对接
联系人：洪晶电话：0512-65584390
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（二）大会会务招商组：13661508648
施玥如：Janey@fsemi.tech
林丽娜：lina.lin@fsemi.tech
周莹：Ying.zhou@fsemi.tech
基础信息
指导单位：中国半导体行业协会
主办单位：中国半导体行业协会封测分会
承办单位：天水华天科技股份有限公司、南京江北开发区管理委员会、北京菲尔斯信息咨询有限公司
协办单位：江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司
支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体
会议时间：2026 年 11 月 4 日 - 6 日（4 日全天报到）
大会主题：AI 启新程，封测铸 “芯” 基
