据消息，11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工仪式举行。
据悉，项目计划投资30亿元，总规划建筑面积约7.48万平方米，计划2025年底前建成。威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片，处于产业链下游的封装测试环节。产业园主要用于立讯完成收购后，布局的新扩产项目。”天衢新区相关负责人介绍，项目建成后，将新上晶圆级、系统级先进封装产线，全部达产后年产值可达100亿元，可快速拉动外贸进出口规模，在打造德州市百亿级集成电路封测产业集群方面具有重要意义。
近年来，天衢新区按照“先中端、后高端，先模组、后器件”的路径目标，初步形成了从衬底外延、芯片制造、封装测试、器件模组到终端应用的完善产业生态，并成功入选省级战略性新兴产业集群、数字产业集群，打造了国家重要的集成电路关键材料基地，在全国集成电路版图中占有一席之地。
