9月20日，重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动在西部（重庆）科学城举办。其中，西部（重庆）科学城开工活动项目11个，总投资287.3亿元。
据悉，此次开工的西部科学城重庆高新区芯片项目，计划投资145亿元，建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线，建设期5年。公开信息显示，该项目为国资、国有投资基金联合投资，是政府重点打造的项目，拟建设西部地区最先进12英寸逻辑晶圆厂，其产品锁定先进工艺车规级芯片，项目建成后年产值预计可达35亿元。
官方介绍称，西部（重庆）科学城目前已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格的集成电路产业，汇聚了中国电科、华润微电子、SK海力士、奥松半导体、联合微电子中心、西南集成等头部企业，集成电路产业聚集度超过70%。力争到2027年，实现产值700亿元，打造集成电路特色工艺集聚高地。
