9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛”）封测产线成功通线。“启赛封测产线成功通线，将进一步夯实成都平原半导体产业生态。”长虹控股集团董事长柳江在致辞中表示，长虹将打造成渝经济圈富有竞争力的半导体产业板块。
基于对市场需求前景及半导体产业链现状的判断，长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务，并成立启赛，打造专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。
2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历经两年多时间正式通线。如今，封装测试业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。
此次启赛封测产线成功通线，为长虹半导体产业拼上一块“重要拼图”。据了解，长虹结合自身“十四五”发展规划，以技术赋能、机制创新等方式，打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试，以及基于芯片为核心的半导体产业生态，形成成渝经济圈富有竞争力的半导体产业板块。
