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总投资56亿元，年产60亿颗模拟芯片制造项目落户安徽

4月19日，中铁投实业有限公司计划总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目在安徽潜山市签约。

图源：潜山发布
年产60亿颗模拟芯片项目计划总投资56亿元，分两期建设，一期计划投资21亿元，建设年产20亿颗模拟芯片制造生产线，达产后可实现年销售额20亿元，税收6000万元以上；二期计划投资35亿元，建设年产40亿颗模拟芯片制造生产线。
资料显示，中铁投实业有限公司是由中国科学技术协会全资控股的国有企业，经营范围涉及集成电路封装、LED光电制造和新能源汽车电池等。

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