4月19日，中铁投实业有限公司计划总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目在安徽潜山市签约。
【产业项目】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【产业项目】 官宣！11月27-28日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【产业项目】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【产业项目】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【产业项目】 OLED技术引领设备形态新纪元
【产业项目】 村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展
【产业项目】 创新功率器件构建可持续未来 ——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
【产业项目】 消息称三星重启美国泰勒厂，布局2nm产线
【产业项目】 Amkor调整美国亚利桑那先进封测项目建设计划
【产业项目】 新紫光集团等成立芯紫志高科技公司
微信公众账号
微信扫一扫加关注
