西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目:力争2024年建成投产 作为陕西电子信息集团有限公司牵头推进的项目,8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目,力争2024年建成投产,建成后该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白 产业项目 2023年04月07日 1 点赞 0 评论 1916 浏览
中为:10亿元先进封装(深圳)项目签约江门鹤山 9月30日,鹤山市举行中为先进封装(深圳)项目签约仪式,该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果,也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ,将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中,具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿,达产后预计年产值30亿元,年纳税2亿元 产业项目 2022年10月09日 1 点赞 0 评论 1867 浏览
汉天下:总投资14亿MEMS滤波器芯片研发生产项目正式通线 据了解,苏州臻芯微电子主要从事射频滤波器芯片的生产制造,目前已完成设备调试和全线投片通线,计划于近期开始试生产,整体达产后年销售突破15亿元,税收超1亿元。MEMS滤波器芯片研发生产项目总投资14亿元,其中一期投资8亿元,建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线,具备年产9.6亿颗体声波滤波器芯片能力;二期扩产后滤波器年产量翻倍,并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。 产业项目 2022年10月20日 1 点赞 0 评论 1860 浏览
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布,赋能低功耗和远距离检测应用 矽典微致力于实现射频技术的智能化,专注于研发高性能无线技术相关芯片,产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域 半导体 2023年07月13日 0 点赞 0 评论 1798 浏览
苏州赛晶:CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区 赛微电子官网显示,公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深交所创业板挂牌上市,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂。 产业项目 2022年09月21日 1 点赞 0 评论 1778 浏览
总投资约25亿元,河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工 项目总投资约25亿元,占地198亩,总建筑面积约20万平方米,主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中,一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南,规划工业二街以东,用地50余亩 产业项目 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 1762 浏览
昱能科技:拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润 近日,昱能科技公告,公司专注于组件级电力电子产品的研发和生产,半导体材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料,为完善公司产业布局,公司利用自有资金通过向全资子公司浙江创智新能源有限公司(“创智新能源”)增资1亿元(人民币,下同),并由创智新能源与泰科天润半导体科技(北京)有限公司(“泰科天润”、“标的公司”)签订《增资协议》,全资子公司按照投前估值为40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元,占其注册资金的2.44%。 产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1718 浏览
总投资12亿元,青岛半导体先进装备研发制造中心项目开工 项目位于青岛市集成电路产业园内,由青岛四方思锐智能科技有限公司投资建设,主要生产半导体领域原子层沉积装备和离子注入装备 产业项目 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1654 浏览
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港 长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品 产业项目 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 1616 浏览
总投资超10亿,高纯稀土金属靶材及高端稀土合金产业化项目开工 项目的实施,有望解决当前我国部分高端材料严重依赖进口的“卡脖子”难题,满足5G通讯用滤波器关键材料及航空航天领域轻量化需求,实现国产替代,提升我国制造业质量水平 产业项目 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 1584 浏览
总投资116亿元西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户西咸新区 据介绍,西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目将以第三代化合物半导体材料—氮化镓(GaN)为核心内容,建立第三代化合物半导体研发中心,开展氮化镓基半导体核心技术攻关、新品研发等工作。 产业项目 2022年12月12日 0 点赞 0 评论 1562 浏览
香港帕奇伟业:一期总投资3000万美元晶圆封测项目签约嘉兴 帕奇伟业科技(香港)有限公司一直致力于晶圆测试、封装,集成电路芯片和模块的设计、研发和销售,主要围绕固态存储类控制系列芯片和模块、电容式触摸控制芯片及应用于安全认证领域的存储控制系列芯片这三大产品线进行测试、封装、研发和销售。 产业项目 2022年09月26日 0 点赞 0 评论 1516 浏览
总投资11亿元!「信展通电子」入驻顺德北滘 该项目总投资11亿元,其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试,落户建设半导体生产研发应用一体化项目。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试,落户建设半导体生产研发应用一体化项目。 产业项目 2023年02月22日 1 点赞 0 评论 1503 浏览
鑫硕泰总投资12亿元存储芯片项目一期建成投产 据盐城经开区发布显示,鑫硕泰存储芯片项目一期已建成投产,二期预计年底投产达效。作为该区打造电子信息全产业链的重大项目之一,总投资12亿元的鑫硕泰存储芯片项目主要从事计算机固态硬盘、内存条等电子产品的生产制造、检测维修、进出口贸易等。 产业项目 2022年12月01日 1 点赞 0 评论 1494 浏览
华特气体:拟投5亿元建江苏生产基地 9月26日晚间,华特气体公告,公司拟与江苏省如东沿海经济开发区管理委员会签订《 项目建设协议书》,在江苏省如东沿海经济开发区建设生产基地,通过招拍挂方式取得项目用地,项目总投资5亿元,其中设备投资不低于总投资的40%,投资强度不低于450万元/亩(不含流动资金)。 产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1492 浏览
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目:计划6月试产 芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元,落户浦口经开区。其中一期项目投资45亿元,总用地115亩,规划建设产能约20万平方米的5G、FCBGA高端基板厂,建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线 产业项目 2023年03月10日 0 点赞 0 评论 1483 浏览