产业项目 - 未来半导体

浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线

5月19日上午，浙江芯微泰克半导体有限公司厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司通线仪式在浙江芯微泰克厂区隆重举行

产业项目 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 968 浏览

长沙比亚迪：投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装

该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用，通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备，建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线，解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。

产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 950 浏览

100亿元！义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工

1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目，将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端，为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能

产业项目 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 937 浏览

华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式举行

11月22日，华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行。市长赵建军出席并为项目培土奠基，华润微电子执行董事、总裁李虹致辞，副市长马良参加活动。高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国参加活动并致辞，区领导洪延炜、华艳红参加活动。

产业项目 2022年11月23日 0 点赞 0 评论 918 浏览

自动驾驶芯片公司奕行智能完成Pre-A近2亿元融资

奕行智能成立于2022年，是旨在打造面向全球市场领先自动驾驶解决方案的Fabless芯片公司，总部注册在广州。奕行智能创始人、CEO刘珲，拥有西北工业大学电子工程专业及英属哥伦比亚大学工商管理专业双硕士学位，超过20年半导体行业经验，曾担任意法半导体、富士通半导体和Cadence等多家知名外企的中国及亚太区高管。

产业项目 2022年10月24日 0 点赞 0 评论 918 浏览

格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段

9月2日，格科微有限公司发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应。实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。

产业项目 2022年09月02日 0 点赞 0 评论 901 浏览