安牧泉:高端芯片先进封测扩产建设项目开工 10月10日,长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。长沙市委副书记、湖南湘江新区(长沙高新区)党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工, 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉,新区领导郭力夫、杨中建参加 产业项目 2022年10月13日 0 点赞 0 评论 1477 浏览
浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线 5月19日上午,浙江芯微泰克半导体有限公司厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司通线仪式在浙江芯微泰克厂区隆重举行 产业项目 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 1458 浏览
长沙比亚迪:投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装 该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备,建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线,解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的国产化。 产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 1455 浏览
9亿元!人民控股高端硅基芯片封装项目开工 1月10日,江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动,22个产业项目开工、签约。其中,开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目 产业项目 2023年01月12日 1 点赞 0 评论 1444 浏览
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封测项目签约 2月18日,吴兴区织东半导体小镇集中签约仪式举行,4个泛半导体项目成功落户吴兴区织里镇,总投资超30亿元 产业项目 2024年02月19日 2 点赞 0 评论 1439 浏览
鑫磊半导体:15亿大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目在苏州成功签约 此次成功签约的项目规划总投资15亿元,主要从事为第四代半导体生长设备及材料完备的研发、生产、检测、分析、测试设备。项目投产后,年产能约9万片/年,预计完成销售额9亿元,逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。 产业项目 2023年02月21日 0 点赞 0 评论 1401 浏览
格科微电子增资扩产项目暨封测制造中心二期项目开工 主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等,预计2026年建成投产 产业项目 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 1392 浏览
总投资11亿元,拓荆科技拟投建高端半导体设备产业化基地建设项目 3月2日,拓荆科技股份有限公司发布公告称,公司基于整体战略布局及经营发展的需要,为加快产能规划及产业布局,拟投资11亿元建设“高端半导体设备产业化基地建设项目” 产业项目 2024年03月04日 0 点赞 0 评论 1369 浏览
总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工 3月8日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目(一期)举行开工仪式。 产业项目 2024年03月11日 0 点赞 0 评论 1363 浏览
投资145亿元!西部科学城重庆高新区芯片项目开工 此次开工的西部科学城重庆高新区芯片项目,计划投资145亿元,建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线,建设期5年 产业项目 2023年09月22日 2 点赞 0 评论 1360 浏览
三星:史上最大芯片长平泽园区P3芯片生产线已正式运营 三星平泽园区已成为该公司最重要的半导体制造中心。这里的各种制造设施可用于制造从13纳米DRAM到5纳米制程工艺以下的各种芯片产品。在平泽290万平方米的园区内,三星电子将继续增添设施。三星已经开始准备开辟另一条新生产线P4,以进一步提高其生产能力 产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 1345 浏览
总投资15.5亿元,东微电子(安徽)半导体核心零部件加工制造项目开工 据消息,近日,东微电子(安徽)半导体核心零部件加工制造项目开工仪式在苏阜产业园区举行。 产业项目 2024年04月19日 0 点赞 0 评论 1339 浏览
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基 杭州芯海半导体集成电路先进测试基地总面积为123亩,项目分为二期建设,一期建设规划57亩,将建设测试厂房、动力站、研发生产楼、综合楼、宿舍楼等,计划于2026年全部建成 产业项目 2023年03月20日 0 点赞 0 评论 1329 浏览
TCL中环:旗下中环领先天津半导体基地投产!加快推进天津半导体产业链发展壮大! 中环领先天津半导体基地投资30亿元、占地60亩,项目达产后将形成8英寸及以下抛光片135万片/月的产能规模,项目建成后将成为中国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心,助力TCL中环成长为全球综合门类最齐全的半导体产品材料供应商之一,支持我国及全球新能源、汽车电子、5G 通信、物联网等终端领域的发展。 产业项目 2022年09月15日 0 点赞 0 评论 1326 浏览
天德钰:正式登陆科创板,募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目 9月27日,正式登陆上交所科创板,成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元,约为计划募资金额的2倍,资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目,旨在增强研发实力、优化产品性能,以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。 产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1325 浏览
自动驾驶芯片公司奕行智能完成Pre-A近2亿元融资 奕行智能成立于2022年,是旨在打造面向全球市场领先自动驾驶解决方案的Fabless芯片公司,总部注册在广州。奕行智能创始人、CEO刘珲,拥有西北工业大学电子工程专业及英属哥伦比亚大学工商管理专业双硕士学位,超过20年半导体行业经验,曾担任意法半导体、富士通半导体和Cadence等多家知名外企的中国及亚太区高管。 产业项目 2022年10月24日 0 点赞 0 评论 1318 浏览
投资16.8亿元,芯谷半导体研发生产项目在苏州开工 芯谷半导体研发生产项目占地面积约110亩,建筑总面积约32万平方米,采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元,预计将于2025年建成 产业项目 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 1312 浏览
总投资8亿元复睿微电子总部项目落户合肥高新区 未来半导体11月24日资讯,据合肥高新发布消息,21日复星国际董事长郭广昌一行来访合肥高新区,高新区党工委书记、管委会主任宋道军与郭广昌就复睿微电子(上海)有限公司(以下简称“复睿微电子”)总部项目落户合肥高新区举行洽谈,并现场见证签署落地协议。 产业项目 2022年11月24日 1 点赞 0 评论 1307 浏览