安牧泉:高端芯片先进封测扩产建设项目开工

10月10日,长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。长沙市委副书记、湖南湘江新区(长沙高新区)党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工, 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉,新区领导郭力夫、杨中建参加

长沙比亚迪:投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装

该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备,建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线,解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的国产化。

三星:史上最大芯片长平泽园区P3芯片生产线已正式运营

三星平泽园区已成为该公司最重要的半导体制造中心。这里的各种制造设施可用于制造从13纳米DRAM到5纳米制程工艺以下的各种芯片产品。在平泽290万平方米的园区内,三星电子将继续增添设施。三星已经开始准备开辟另一条新生产线P4,以进一步提高其生产能力

TCL中环:旗下中环领先天津半导体基地投产!加快推进天津半导体产业链发展壮大!

中环领先天津半导体基地投资30亿元、占地60亩,项目达产后将形成8英寸及以下抛光片135万片/月的产能规模,项目建成后将成为中国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心,助力TCL中环成长为全球综合门类最齐全的半导体产品材料供应商之一,支持我国及全球新能源、汽车电子、5G 通信、物联网等终端领域的发展。

天德钰:正式登陆科创板,募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目

9月27日,正式登陆上交所科创板,成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元,约为计划募资金额的2倍,资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目,旨在增强研发实力、优化产品性能,以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。

自动驾驶芯片公司奕行智能完成Pre-A近2亿元融资

奕行智能成立于2022年,是旨在打造面向全球市场领先自动驾驶解决方案的Fabless芯片公司,总部注册在广州。​奕行智能创始人、CEO刘珲,拥有西北工业大学电子工程专业及英属哥伦比亚大学工商管理专业双硕士学位,超过20年半导体行业经验,曾担任意法半导体、富士通半导体和Cadence等多家知名外企的中国及亚太区高管。

总投资8亿元复睿微电子总部项目落户合肥高新区

未来半导体11月24日资讯,据合肥高新发布消息,21日复星国际董事长郭广昌一行来访合肥高新区,高新区党工委书记、管委会主任宋道军与郭广昌就复睿微电子(上海)有限公司(以下简称“复睿微电子”)总部项目落户合肥高新区举行洽谈,并现场见证签署落地协议。