总投资20亿元，北一半导体晶圆工厂项目开工
据消息，近日，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目在穆棱功率半导体产业园正式开工，牡丹江首家晶圆厂即将诞生。
义芯集成电路先进封装项目投产
义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台
广东先导10亿元新材料产业化项目在安徽蚌埠开工
总投资10亿元，主要建设稀贵金属合金等产品标准生产线，产品广泛应用于半导体、微电子、集成电路、航空航天、大健康、智慧城市等领域
总投资50亿元，德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基
该项目预计总投资50亿元，将研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件
拓达思电子年产1000万块集成电路控制主板智能制造项目签约
该项目计划总投资10亿元，主要建设内容包括SMT贴片、自动组装、芯片封装测试生产线，配套研发中心和检测中心，预计年产值6亿元以上，可解决约300人就业
总投资51亿元，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基
2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县隆重举行
普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶
项目建成过后将打造200条线的智能制造车间，规划建设智能制造中心、创新研发中心、智慧物流运输中心、员工发展中心
誉鸿锦二期产业园项目顺利封顶，Super IDM产业效率革命再加速
誉鸿锦二期产业园项目的顺利封顶，标志着誉鸿锦Super IDM产业效率革命的实现按下“快进键”，加速推动氮化镓器件全面普及
常宝新能源及半导体用特材项目开工
常宝新能源及半导体用特材项目，聚焦小口径无缝精密特种管材产品，以国产化和进口替代为项目定位，推进新能源和半导体工业工程领域、精细化工领域、海洋装备领域等重点高尖端产品国产化
总投资10亿元，天龙锡材电子焊接及封装新材料项目一期开工
项目一期达产后可年产30000吨电子焊接及封装新材料，实现营业收入约8亿元
鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工
电子特气是半导体、微电子、集成电路等电子信息产业的关键原材料，项目建成后将进一步提高原料利用率，对推动国产化电子特气进程、减少进口依赖有重要意义
启泰传感10亿元车用芯片量产线和传感器生产项目开工
该项目总投资10亿元，主要生产车用金属基MEMS压敏芯片和传感器，设计年产芯片3000万颗
威海克莱特智能传感器制造项目主体封顶
该项目年可产温度传感器50万余支，预计年产值达5000万元，投产后将生产适用于车载、家用、工业等应用场景的10余种智能温度传感器
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工
据全芯微官微消息，8月28日，全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式顺利举行，标志着全芯微在超大规模集成电路领域迈向新的发展阶段。
