总投资50亿元，爱矽科技园封测项目正式破土动工

日前，位于青山湖科技城横畈板块的爱矽科技园，正式破土动工，为临安先进制造业添上一员“大将”，也为杭州半导体产业集群发展注入新的动能。

▲爱矽科技园效果图

“这是临安首个集芯片设计研发、先进封装封测、功率器件封装封测等功能为一体的集成电路产业项目。”爱矽科技园总经理尹发明介绍，该项目计划建设上市公司总部，包括第三代半导体研究院、第三代半导体器件及模组设计公司、先进封装产线、功率封装产线、晶圆测试产线、模块模组制造产线及动力配套等，“将填补临安芯片封测领域的空白。”