2月24日，浙江省杭州市萧山区瓜沥镇召开推进新型工业化暨项目开工签约大会。集中签约开工的18个项目总投资超20亿元，涉及半导体芯片、集成电路设计与组件等领域。
其中，新签约项目包含谱析光晶投资的年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目。据了解，该项目计划总投资1亿元，达产后预计年产值2亿元，税收贡献1000万元。
资料显示，杭州谱析光晶半导体科技有限公司是一家致力于第三代半导体芯片的设计制造以及应用的清华系公司。以极高温半导体系统研发作为切入，逐渐从碳化硅系统拓展到碳化硅芯片和模块。团队在国外有15年高温半导体系统的研发经验，长期耕耘于能源勘探测以及航天等领域，回国后，团队将此应用拓展到电动汽车碳化硅电机驱动系统的研发制造、新能源比如光伏的逆变系统、航天军工碳化硅系统、矿机的高效率开关电源系统等领域。
