总投资288亿元,14家重点半导体项目签约上海临港

据消息,8月19日,东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约,为产业发展提供更强的助推动能,合计投资额288亿元。据悉,“东方芯港”挂牌以来,已签约集成电路项目174个,总合同约定投资额超2700亿元,覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家,随着集群效应的显现