10月27日，蠡园开发区集成电路企业集中投产仪式成功举办，利普思、恒大电子、芯感智、立川半导体、盛迈克、敏行智控六家集成电路代表企业及项目集中建成投产。据悉，此次集中投产的集成电路产业项目包括第三代功率半导体SiC模块封装线、高纯和洁净工艺系统研发及产业化、MEMS压力传感器等项目，涵盖了半导体设备、车规级SiC模块产品、压力传感器等多个产品细分领域。投产项目总投资达20亿元，项目达产后预计可完成年产值超100亿元，实现年税收超6.5亿元。
其中，利普思半导体计划总投资10亿元，首期建设两条国内先进的全自动碳化硅模块专用封装、测试产线，未来将申请用地新建第三代功率半导体模块项目。恒大电子拟投资5亿元，建设高纯工艺系统和洁净工艺系统产线，为半导体和泛半导体行业客户提供工艺介质供应系统及工艺环境综合解决方案。
随着这些重大项目的建成投产，开发区将在发挥集成电路关键优势环节“设计”的基础上，进一步打通集成电路“设计—制造—封装—测试—应用”的全产业链条，推动开发区集成电路产业更好更快实现跨越式发展。
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