爱普特先进封测项目签约张家港
据消息，5月18日，张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约仪式。
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
据消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。
北微车规级IMU芯片项目正式启动
据消息，5月10日，北微微电子与元禾璞华资本、东南大学分别签署合作协议，北微车规级IMU芯片项目正式启动。
总投资超200亿，长飞先进武汉基地项目投产倒计时
据消息，日前，长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼提前封顶，正式进入投产倒计时，预计于今年6月全面封顶，明年7月投产。项目建成后，将成为国内最大的碳化硅功率半导体制造基地。
总投资200亿元，武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展
据中建一局官微消息，近日，国内最大的SIC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装，标志着项目钢结构施工全面展开，助力武汉打造世界级化合物半导体产业高地。
太湖科学城光电科技园项目新建部分通过竣工验收
据消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进入投用筹备阶段。
总投资35亿元，湖北十堰半导体新材料制造基地项目开工
据消息，4月28日，十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中，湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。
总投资9.3亿元，拓荆科技（上海）半导体先进工艺装备研发与产业化项目封顶
据消息，4月25日，拓荆科技（上海）半导体先进工艺装备研发与产业化项目主体钢结构全面完工，喜封金顶。
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工
4月25日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）广州子公司——广州芯知科技有限公司半导体设备光刻胶泵及高纯供液系统研发及产业化项目开工仪式在广州举行。
Orsted表示 为台积电提供电力的台湾风电项目有望于2025年完成
Orsted去年3月表示，公司已做出最终投资决定，继续推进其计划中的920兆瓦大彰化2b和4个海上风电场，这些风电场将主要为全球最大的合同芯片制造商台积电供货。
总投资45亿元，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证”
据消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》和《不动产权证书》。
总投资67亿美元，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶
据消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。
总投资22亿元，重庆迈特光电光掩膜版项目预计年底投产
据消息，目前，重庆迈特光电光掩膜版项目部分设备已经入厂，同步在进行调试工作，部分重要设备将在月底搬入。
总投资20亿元，北一半导体晶圆工厂项目正式开工
4月3日，在黑龙江省牡丹江穆棱功率半导体产业园，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目正式开工。
能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工
据消息，4月18日，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。
总投资20亿元，北一半导体晶圆工厂项目开工
据消息，近日，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目在穆棱功率半导体产业园正式开工，牡丹江首家晶圆厂即将诞生。
