据消息，5月30日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于晶圆级先进封测制造项目，总投资约30.9亿元。
项目备案信息显示，项目用地102.3亩，专注于晶圆中段制造和测试，高带宽存储内存封测技术研发，提供12英寸晶圆凸块（bumping）、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测服务。其中，晶圆级先进封测制造项目一期投资额约为12.9亿元，二期投资额为18亿元。旨在建设大湾区先进封测标杆，为大湾区的集成电路补链、强链，提升大湾区集成电路产业规模和技术水平，未来将为松山湖带来每年不低于18亿元的产值、稳定投产后带来每年不低于1.5亿元的税收贡献。
