黑山电子（芯片）科技产业园项目预计下月投产
据消息，近日，黑山电子（芯片）科技产业园项目正全力推进车间整体装修工作，预计4月末投产。
龙腾半导体获追投，推进8英寸功率半导体项目二期建设
据消息，近日，西安投资控股有限公司（以下简称“西投控股”）聚焦战略性新兴产业布局，对龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”）追加股权投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。
越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品完成试制
自越摩先进官微消息，近日，越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品已试制完成，实现封装工艺全流程自主研发与制造，为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。
日月光马来西亚封测新厂启用
据台媒报道，2月18日，日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求。
青禾晶元先进半导体异质集成装备制造与研发项目正式开工
据青禾晶元官微消息，日前，青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园迎来了新厂房的开工仪式。
欧莱新材拟投建欧莱明月湖半导体高纯材料项目
据消息，欧莱新材2月12日发布晚间公告称，公司子公司欧莱高纯拟与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署项目投资协议书，投资建设“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”。
同光半导体8英寸碳化硅单晶衬底项目开工
据消息，2月11日，河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式，在保定国家高新技术产业开发区举行。
北一半导体三期功率半导体晶圆产线项目即将量产
日前，穆棱市北一半导体科技有限公司（下简称北一半导体）总投资20亿的3期功率半导体晶圆产线项目正紧锣密鼓地推进，即将迎来量产阶段。
华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机
据悉，近日，位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露，该项目于去年6月30日举行奠基仪式，7月打下第一根桩基，10月主体结构完工，预计今年2月底举行搬机仪式。
第三代半导体项目签约落地舟山
1月14日消息，据报道，近日，第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行，项目计划总投资5亿元，其中一期总投资约1亿元，一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。
清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地封顶
据清溢光电官微消息，近日，深圳清溢光电股份有限公司举行了清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地建设项目（一期+二期）1#厂房封顶仪式。
芯业时代8英寸集成电路生产线项目今年投产
据陕西日报消息，日前，芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶，预计今年正式投产。
总投资30亿，兴迪6寸GaN外延片生产线项目开工
据悉，此次奠基的GaN外延片生产线建设及封测项目，是兴迪科技在半导体产业领域迈出的重要一步。占地面积达100,000平方米，建筑面积为218,942平方米（其中一期面积为58,070平方米）。
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产
据天成先进官微消息，12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。
粤芯半导体12英寸晶圆三期项目正式通线
12月28日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区举行。
