未来半导体9月19日消息，拓荆科技近期在接受机构调研时表示，公司研制的ALD设备系列产品包括PE-ALD设备和Thermal-ALD设备，PE-ALD设备已实现量产，可以沉积SiO2、SiN等介质薄膜材料，Thermal-ALD设备已出货至不同客户端进行验证，可以沉积Al2O3等金属化合物薄膜；SACVD和HDPCVD设备均已实现产业化。拓荆科技将持续保持产品核心竞争优势，不断扩大量产应用规模。
公司PEALD设备可以覆盖逻辑芯片55-14nm SADP、STI工艺及存储领域，该产品已实现产业化应用；Thermal ALD主要应用于28nm以下制程逻辑芯片，目前根据客户指标进行优化设计和验证测试。
在混合键合设备的进展方面，拓荆科技表示，晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）已通过客户验收，并获得了重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证。键合设备市场规模目前很难量化，潜在市场需求和未来增长空间较大。
订单方面，拓荆科技透露，公司一直积极跟进客户的扩产节奏，与客户持续签订产品订单，目前在手订单饱满，具体签订单情况要视客户需求而定。
关于“薄膜设备产品与海外厂商是否存在差距”等问询，拓荆科技回应称，目前公司成熟产品的核心技术及关键性能指标均已达到国际同类设备先进水平。拓荆科技作为本土供应商，可以为客户提供定制化产品，满足客户差异化需求，并提供及时、快速的售后服务。
