2023年5月26日，深圳市龙图光罩股份有限公司(下称龙图光罩)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资6.63亿元。
本次IPO，龙图光罩拟募资6.63亿元，用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金。
招股书显示，公司主营半导体掩模版，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子等场景。此外，公司已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术。在功率半导体掩膜版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
公司已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，包括中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技、英集芯、芯朋微、斯达半导体等。
业绩方面，2020年-2022年，龙图光罩实现营收分别为5269.26万元、1.14亿元、1.62亿元；归母净利润分别为1447.87万元、4116.42万元、6448.21万元。
