LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
据韩媒报道,6月25日,LG Innotek宣布成功开发并量产应用于移动用途高价值半导体基板的“铜柱(Cu-Post)”技术,为全球首创。
芯闻快讯
2025年06月30日