安牧泉高端大芯片先进封装基地正式启用

据消息，6月13日，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动在位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地启幕，标志着该基地正式投入使用。

产业项目 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 825 浏览

车载芯片需求疲软，安森美合并9家晶圆厂

半导体 2024年06月16日 0 点赞 0 评论 690 浏览

美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂

美国半导体供应商万机仪器（MKS）日前宣布，计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂，以支持本区域和全球的晶圆制造设备生产，项目建设将分3个阶段，预计明年初动工。

芯闻快讯 2024年06月14日 0 点赞 0 评论 767 浏览

安森美半导体将在全球裁员大约1000人

近日，Onsem（安森美半导体）将在全球裁员大约1,000人，有意对九个工厂设施进行整合。

芯闻快讯 2024年06月14日 0 点赞 0 评论 623 浏览

英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成

英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。

芯闻快讯 2024年06月14日 0 点赞 0 评论 407 浏览

台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价 高通Snapdragon 8 Gen 4较上一代报价激增25％

半导体业内人士表示，台积电3nm产能供不应求，上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露，高通Snapdragon 8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。​

芯闻快讯 2024年06月14日 0 点赞 0 评论 569 浏览

业内人士：英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术

据消息，为解决最新GB200供应问题，除了台积电的CoWoS产能吃紧，供应链业者表示，持成本与效能优势下，日月光正持续驱动面板级扇出先进封装（FOPLP），英伟达、AMD也与其讨论相关业务，不过业者认为，至少要到2025年看到AI需求明显浮现，有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产，2025年下半至2026年才会导入实施该技术，即便FOPLP正式量产，其取代CoWoS的机率不大。

芯闻快讯 2024年06月14日 0 点赞 0 评论 565 浏览

帝奥微车规芯片研究院开业

据消息，6月12日，帝奥微 “车规芯片研究院”开业仪式在上海圆满举行。

芯闻快讯 2024年06月14日 0 点赞 0 评论 548 浏览

优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定

6月7日，苏州优晶半导体科技股份有限公司（以下简称“优晶科技”）宣布8英寸电阻法SiC单晶生长设备获行业专家认可，成功通过技术鉴定评审。

芯闻快讯 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 558 浏览

立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工

据消息，近日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。

产业项目 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 552 浏览

紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线

据无锡高新区商务局官微消息，6月12日，无锡紫光集电科技有限公司品牌揭幕暨产线通线仪式举行。

产业项目 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 410 浏览

德国蔡司中国台湾首座创新中心即将启用

据消息，6月12日，蔡司宣布其位于新竹科学园区，斥资超过3亿元新台币打造的首座台湾创新中心将于6月18日落成。

芯闻快讯 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 538 浏览

ASML荷兰扩建计划获表决通过

据报道，当地时间周二，荷兰埃因霍温市议会投票通过了ASML在该市北部进行重大扩张的计划。该委员会表示，此次扩张计划可容纳多达2万名新员工。

芯闻快讯 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 373 浏览

SK子公司将斥约37亿元生产芯片用气体

据报道，日前，SK Materials Airplus宣布未来十年内将投资7000亿韩元（约合人民币37亿元）建设生产气态氮(GN2)和洁净干空气(CDA)的工厂。

芯闻快讯 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 595 浏览

中国科学家在半导体领域获突破

近日，中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组、辽宁材料实验室副研究员王汉文课题组、中山大学教授侯仰龙课题组、中国科学院金属研究所研究员李秀艳课题组等合作，提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法。

芯闻快讯 2024年06月12日 1 点赞 0 评论 584 浏览

容大感光拟募资2.45亿元建设高端感光线路干膜光刻胶项目

6月7日，容大感光发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.45亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。

投/融资 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 407 浏览

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