产业资讯
消息称联发科、高通5G手机旗舰芯片将于Q4推出，台积电3nm制程加持
据台媒报道，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。
芯闻快讯
2024年07月08日
超100万颗芯片将发货 英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元
芯片咨询公司SemiAnalysis 7月4日报告预估，今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。黄仁勋曾表示，希望借助新的芯片使得英伟达在中国的业务实现最大化。英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片，这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据悉，每颗H20芯片的价格在12000至13000美元之间。
芯闻快讯
2024年07月05日
高通中国公司减资至4.8亿美元
天眼查App显示，近日，高通（中国）控股有限公司发生工商变更，注册资本由5.08亿美元减至约4.83亿美元。该公司成立于2016年1月，法定代表人为孟樸（Frank Meng），经营范围含在集成电路设计、制造和移动网络产业、信息技术产业、通讯产业和其它相关产业进行投资，代理无线通信产品及其相关零配件的进出口业务等，由Qualcomm Global Trading Pte. Ltd全资持股。
芯闻快讯
2024年07月05日
安森美宣布收购CQD传感器技术公司SWIR Vision Systems
据消息，近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，后者已成为安森美的全资子公司，其技术精湛的团队将并入安森美智能感知事业群，并继续在北卡罗来纳州运营。
芯闻快讯
2024年07月05日
新思科技：AI指导芯片设计可减少30%能耗，设计效率提高15倍
昨日，2024世界人工智能（AI）大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕。新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi（盖思新）受邀参加，并发表《自芯片创新视角思考负责任的人工智能》的主旨演讲。
芯闻快讯
2024年07月05日
三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片
据消息，三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片（SoC）团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了100-150名专门设计人员，致力于AI芯片设计。
芯闻快讯
2024年07月04日
奕泰微电子完成Pre-A++轮融资
近日，南京奕泰微宣布完成Pre-A++轮融资，基石创投投资，距离上一轮融资仅相隔两个月。至此，公司Pre-A轮累计完成数亿元融资，投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石创投，汉能投资担任独家财务顾问。本轮资金主要用于产品研发。
芯闻快讯
2024年07月04日
投资30亿元，帝尔激光研发生产基地三期项目拟落户湖北武汉
据消息，帝尔激光7月2日发布公告称，公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于帝尔激光研发生产基地三期项目的合作协议》，计划在武汉东湖新技术开发区（以下简称“东湖高新区”）投资人民币30亿元建设帝尔激光研发生产基地三期项目，主要包含固定资产投资、研发及其他经营费用等。
投/融资
2024年07月04日
诺思与博通达成全面和解及专利交叉许可
自诺思微系统官微获悉，7月3日，诺思发布声明称：诺思(天津)微系统有限责任公司与美国安华高科技股份有限公司（博通）已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼，并就双方某些中国专利达成交叉许可
芯闻快讯
2024年07月04日
战略合作伙伴
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