据韩媒报道,三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司,共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。这一项目由三星半导体业务部门(DS)内的先进封装专家团队主导,旨在构建一条专属的供应链体系。

报道中称,三星接下来将将确保玻璃基板生产所需的全部技术和设备,也将计划以玻璃取代半导体封装中所使用的传统基板。


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