据消息，2月9日，制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。
据悉，此次开工的制局半导体（南通）有限公司先进封装（CHIPLETS）模组制造项目总投资10.5亿元，为客户提供Chiplet模组整体解决方案，帮助客户克服大芯片设计、成本的限制。制局半导体（南通）有限公司董事长付伟表示，公司将充分利用AI技术，实现智能制造，借助 Chiplet 模组优异的性能与集成化能力，为国家集成电路领域发展作出贡献。
据介绍，制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，致力于为客户提供系统芯片及模组整体解决方案。项目的顺利开工，标志着公司向AI、5G、汽车电子模组制造体系自主可控、国际领先的目标迈出了坚实一步。
