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富士康将投资10亿元在郑州建设新业务总部

富士康（鸿海精密工业）是全球最大的电子产品代工制造商和苹果最大的iPhone组装商，该公司表示，计划投资10亿元人民币（1.375亿美元）在郑州建设新业务总部。

投/融资 2024年07月24日

总规模达百亿，北京小米智造股权投资基金再募资

大半导体产业网消息，日前，金山软件发布公告称，附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立新合伙协议。

芯闻快讯 2024年07月24日

KAIST与三星电子签订BCDMOS技术合作协议

据韩媒报道，7月23日，韩国科学技术院(KAIST) 与三星电子签订了130纳米双极 CMOS DMOS（BCDMOS）技术合作协议。

芯闻快讯 2024年07月24日

悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线

据悉智科技官微消息，7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。

芯闻快讯 2024年07月24日

我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破

7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。

芯闻快讯 2024年07月23日

恩智浦预计第三季度营收中间值32.5亿美元低于分析师预期

恩智浦（NXP Semiconductors NV）公布的第三季度营收和盈利预期令投资者失望，随后股价在尾盘交易中下跌。

芯闻快讯 2024年07月23日

新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等

日前，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。

芯闻快讯 2024年07月23日

大股东沈阳先进制造拟询价转让1.00%股份，芯源微跌超9%

7月22日，芯源微公告，公司持股10.52%股东沈阳先进制造技术产业有限公司(“出让方”)拟询价转让公司200.4万股，占公司总股本的比例为1.00%。截至发稿前，芯源微跌超9%。

芯闻快讯 2024年07月23日

三星电机宣布向AMD供应高性能FCBGA基板

三星电机在声明中称，公司已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（约合人民币99.56亿元）。

芯闻快讯 2024年07月23日

厦门三优光电产业园投产

据厦门日报消息，近日，由三优光电投建的厦门三优光电产业园顺利投产。

芯闻快讯 2024年07月23日

清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业

据株洲日报消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。

芯闻快讯 2024年07月22日

星曜半导体推出世界最小尺寸双工器芯片

星曜半导体官微消息，7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸，此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此前，该公司相继获得华勤技术、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的投资。

芯闻快讯 2024年07月22日