青禾晶元总部落户天津

据“滨海发布”公众号消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，成为青禾晶元全国总部和上市主体。

芯闻快讯 2025年01月09日 0 点赞 0 评论 384 浏览

美光科技将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂

据媒体报道，美光科技位于新加坡的高带宽存储器（HBM）先进封装厂已于1月8日破土动工，这是新加坡第一家同类工厂。

芯闻快讯 2025年01月09日 0 点赞 0 评论 196 浏览

珠海：重点发展8英寸、12英寸硅片等新一代化合物半导体衬底材料及外延片

自珠海市工信局官网消息，1月7日，珠海市工业和信息化局公开征求 《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》 意见。

芯闻快讯 2025年01月09日 0 点赞 0 评论 235 浏览

北京亦庄发布RISC-V产业发展行动计划

据北京亦庄官微消息，近日，在首届RISC-V产业发展大会上，北京经开区发布RISC-V产业发展行动计划， RISC-V工委会发布多项重要成果。

芯闻快讯 2025年01月09日 0 点赞 0 评论 247 浏览

芯业时代8英寸集成电路生产线项目今年投产

据陕西日报消息，日前，芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶，预计今年正式投产。

产业项目 2025年01月07日 0 点赞 0 评论 366 浏览

北京市政府投资引导基金增资至2500亿 增幅约150%

据消息，据天眼查APP显示，近日，北京市政府投资引导基金（有限合伙）发生工商变更，出资额由1000.1亿人民币增至2500.1亿人民币，增幅约150%。

芯闻快讯 2025年01月07日 0 点赞 0 评论 187 浏览

韩国加快建设龙仁半导体中心，预计2026年动工

据韩媒报道，近日，韩国龙仁半导体国家产业园区建设方案已获批通过，开工时间从2030年6月提前至2026年12月。

芯闻快讯 2025年01月07日 0 点赞 0 评论 204 浏览

总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC芯片项目预计2026年Q1试产

据厦门日报消息，近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目迎来新进展。

投/融资 2025年01月07日 0 点赞 0 评论 315 浏览

无锡高新区签约两大集成电路项目

据无锡高新区在线官微消息，1月2日，芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目双双签约落户无锡高新区。

芯闻快讯 2025年01月06日 0 点赞 0 评论 220 浏览

总投资30亿，兴迪6寸GaN外延片生产线项目开工

据悉，此次奠基的GaN外延片生产线建设及封测项目，是兴迪科技在半导体产业领域迈出的重要一步。占地面积达100,000平方米，建筑面积为218,942平方米（其中一期面积为58,070平方米）。

产业项目 2025年01月06日 0 点赞 0 评论 350 浏览

燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目

大半导体产业网消息，燕东微日前发布公告称，公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元（含本数），扣除发行费用的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目以及补充流动资金。公告显示，北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资额为330亿元，规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域，搭建 28nm-55nmHV/MS/R

投/融资 2025年01月06日 0 点赞 0 评论 286 浏览

消息称三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试产

据韩媒报道，近日，三星电子在其内存业务部已完成HBM4内存逻辑芯片的设计，且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。

芯闻快讯 2025年01月06日 0 点赞 0 评论 238 浏览

浪潮半导体产业园投产

据浪潮集团官微消息，1月5日，浪潮半导体产业园投产仪式在济南举行。

芯闻快讯 2025年01月06日 0 点赞 0 评论 269 浏览

北京集成电路装备产投并购二期基金成立

据天眼查APP显示，北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）近日成立，执行事务合伙人为北京诺华资本投资管理有限公司，出资额25亿人民币。

芯闻快讯 2025年01月03日 0 点赞 0 评论 280 浏览

总投资220亿元，华润微旗下润鹏半导体12吋项目通线投产

据上海振南工程监理官微消息，12月31日，润鹏半导体12吋集成电路生产线项目举行了隆重的通线仪式。

芯闻快讯 2025年01月03日 0 点赞 0 评论 309 浏览

盛合晶微完成超50亿元定向融资助力先进封装项目

据盛合晶微官微消息，12月31日，盛合晶微半导体有限公司（下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元（约合人民币51.1亿元）定向融资已高效交割。

投/融资 2025年01月03日 0 点赞 0 评论 352 浏览

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