据韩媒报道,近期,SK 海力士调整了其HBM内存开发组织的架构,将标准和定制HBM的封装产品开发团队一分为二。

报道称,标准HBM注重产量与良率,面向一般客户批量供应;而定制HBM则更强调带宽和功耗优化,根据客户需求提供差异化设计。此次调整旨在应对AI半导体市场快速变化的需求,通过双轨化运作提升响应速度和技术优化能力。

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