据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。
【产业项目】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【产业项目】 官宣！11月27-28日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【产业项目】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【产业项目】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【产业项目】 中芯国际的“万亿时刻”
【产业项目】 华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金
【产业项目】 金源半导体项目在葛店经开区开工
【产业项目】 英伟达宣布50亿美元入股英特尔
【产业项目】 韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市
【产业项目】 沪电股份：AI芯片配套扩产项目将于明年下半年试产
微信公众账号
微信扫一扫加关注
