天德钰：正式登陆科创板，募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目

9月27日，正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。

产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1361 浏览

合肥世纪金芯：年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产

2022年9月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行，该项目的顺利投产，标志着公司产业链源头自主可控能力升级，公司产业化进程迈入新篇章。据悉，世纪金芯产品目前已实现对下游客户批量交付。

产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 928 浏览

华特气体：拟投5亿元建江苏生产基地

9月26日晚间，华特气体公告，公司拟与江苏省如东沿海经济开发区管理委员会签订《 项目建设协议书》，在江苏省如东沿海经济开发区建设生产基地，通过招拍挂方式取得项目用地，项目总投资5亿元，其中设备投资不低于总投资的40%，投资强度不低于450万元/亩(不含流动资金)。

产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1517 浏览

宏微科技：拟6亿元投建车规级产品，将形成年产840万块生产能力

宏微科技9月26日公告，为了完善公司的产业布局，加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设，进一步提高公司的经营效益，公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。同日，公司宣布，拟发行可转债募资不超过4.5亿元，用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一 期）。

产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1057 浏览

丽豪半导体：完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆

9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资，老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资，光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。

产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 960 浏览

芯享科技：半导体CIM系统项目签约合肥经开区

近日，合肥经开区软件园揭牌活动及软件产业发展论坛在中德合作创新园举行。芯享科技半导体CIM系统项目。此次签约标志着芯享科技在合肥市的业务布局取得阶段性成果。

产业项目 2022年09月27日 1 点赞 0 评论 982 浏览

光驰半导体：投资5.48亿元原子层镀膜与刻蚀设备项目开工

9月23日，光驰半导体技术（上海）有限公司原子层镀膜与刻蚀设备项目开工奠基仪式在上海宝山高新区举行。项目全部建成后将具有年产高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机的产能。

产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1214 浏览

香港帕奇伟业：一期总投资3000万美元晶圆封测项目签约嘉兴

帕奇伟业科技（香港）有限公司一直致力于晶圆测试、封装，集成电路芯片和模块的设计、研发和销售，主要围绕固态存储类控制系列芯片和模块、电容式触摸控制芯片及应用于安全认证领域的存储控制系列芯片这三大产品线进行测试、封装、研发和销售。

产业项目 2022年09月26日 0 点赞 0 评论 1534 浏览

芯享科技：半导体CIM系统项目签约合肥经开区

芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户，提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统，以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备，协助客户有效提升效率和良率。其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入，获得客户的持续续单。

产业项目 2022年09月26日 2 点赞 0 评论 1242 浏览

亿智电子：完成数亿元B轮融资，专注于端侧通用算力AI SoC芯片的研发

投/融资 2022年09月23日 0 点赞 0 评论 1179 浏览

中车时代：投资111.19亿元中低压功率器件产业化建设项目正式启动

时代电气9月22日公告，基于公司及控股子公司株洲中车时代半导体有限公司(以下简称“中车时代半导体”)的发展战略需求，利用我国能源转型升级的契机，打造产业链的优势，中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目，项目投资总额约111.19亿元，其中宜兴子项目和株洲子项目投资金额分别约58.26亿元和52.93亿元。

产业项目 2022年09月23日 0 点赞 0 评论 997 浏览

基本半导体：完成C4轮融资，全力加速产业化进程

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

投/融资 2022年09月23日 0 点赞 0 评论 1227 浏览

上达半导体：顺利完成7亿A+轮融资！做全球知名的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商

随着高端医疗（如内窥镜）、高端车载（如新能源车）等行业需求的增长，江苏上达COF的应用场景还在持续拓展，并致力于为更多的客户提供优质的高端封测服务。

投/融资 2022年09月22日 2 点赞 0 评论 2327 浏览

联动科技:成功IPO，募集资金将用于半导体封装测试设备产业化

联动科技以上市为新的起点，在技术研发上不懈创新，在产品生产上精益制造，进一步提升芯片测试领域综合实力，增强中国半导体产业的全球竞争力。

投/融资 2022年09月22日 0 点赞 0 评论 1113 浏览

苏州赛晶：CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区

赛微电子官网显示，公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深交所创业板挂牌上市，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂。

产业项目 2022年09月21日 1 点赞 0 评论 1809 浏览

晨宸辰科技：总投资超10亿元射频模组项目落户杭州桐庐

本次签约的无线通讯射频模组研发生产项目由晨宸辰科技有限公司投资建设，是视觉智能产业赛道招引的首个10亿元以上芯片产业项目，将为桐庐经济开发区半导体制造版块高质量发展注入强劲动能。

产业项目 2022年09月21日 3 点赞 0 评论 4167 浏览

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