产业资讯
汉京半导体材料有限公司宣部完成数千万元天使轮融资
辽宁汉京半导体材料有限公司(简称:汉京半导体)成立于2022年6月,是一家专业从事SiC(学名:碳化硅)烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。
中科本原完成B轮融资,加快系列化自主创新架构DSP研制,优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。
中国互联网投资基金聚焦国家战略亟需,支持核心技术突破,希望通过投资助力中科本原加快自主创新,增强供应链的稳定性,筑牢产业安全底线,推动集成电路产业稳健发展。
第三方集成电路测试领军者华岭股份今日北交所上市
10月28日,上海华岭集成电路技术股份有限公司(以下简称:华岭股份,股票代码:430139.BJ)成功登陆北京证券交易所。华岭股份本次发行4000万股,发行价为13.50元/股。招股书显示,作为国内知名的第三方集成电路专业测试企业,华岭股份为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案,其主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。聚焦第三方集成电路测试 业绩稳健增长根据招股书,华岭
碳化硅外延设备制造商LPE被ASM收购
“这是ASM的一个重要里程碑。我们很高兴欢迎LPE及其才华横溢且经验丰富的团队加入ASM,“ASM总裁兼首席执行官Loh本杰明说。“与LPE一起,我们期待抓住高增长碳化硅外延市场的许多机会,并为我们的电力电子客户提供创新的解决方案,推动汽车行业的进一步电气化。
蠡园开发区总投资达20亿元集成电路企业集中投产
随着这些重大项目的建成投产,开发区将在发挥集成电路关键优势环节“设计”的基础上,进一步打通集成电路“设计—制造—封装—测试—应用”的全产业链条,推动开发区集成电路产业更好更快实现跨越式发展。
Semtech PerSe以智能人体感应技术赋能可穿戴设备,优化用户体验
凭借更有针对性的功能以及使用场景的更高适配性,可穿戴设备近年来受到了消费者的青睐,市场份额持续增长。2021年,中国可穿戴市场出货量近1.4亿台,同比增长25.4%。预计2022年,中国可穿戴市场出货量将同比增长18.5%
新技术/产品
2022年10月28日
研究半导体纳米新材料扑浪量子获Pre-A轮投资,东方嘉富领投
这次融资成功说明扑浪得到了投资界的认可,新的一年我们会在继续巩固量子点膜销售的基础上,积极布局新的光致发光量子点产品,包括量子点墨水、量子点光刻胶、量子点像素化技术等。
UWB车用技术解决方案商清研智行获启迪之星领投数千万元A轮融资
近日,UWB 车用技术解决方案商清研智行宣布完成数千万元 A 轮融资,本轮融资由启迪之星领投。据了解,本轮融资将主要用于新一代产品研发投入、团队快速扩充等。
上扬软件完成数亿元D轮融资,持续推动半导体12寸产线CIM研发
上扬软件在努力完善12英寸CIM解决方案,不断丰富其软件产品功能模块,推动产品从局部向更全面的产品种类发展,从半自动向全自动量产化方向发展。目前,上扬软件的12英寸全自动CIM产品已初具产品形态,正处于与工厂配合验证落地阶段。
中微公司全球第500台MOCVD设备顺利付运
据悉,本批次运付的第500台MOCVD设备为中微公司2021年6月推出的Prismo UniMax®,主要用于氮化镓基Mini LED外延片量产。中微公司介绍,作为专为高性能Mini LED量产而设计的MOCVD设备,Prismo UniMax®具备高产能和高灵活性的特点,在同一系统中可配备多达4个反应腔,每个反应腔均可实现独立控制。
战略合作伙伴
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