首页 - 未来半导体

2022年我国集成电路产量3242亿块

2022年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%，较11月份上升2.2个百分点。

芯闻快讯 2023年02月09日

日本承认担忧！或采取对中国芯片设备比美国更温和的限制措施

历史经验证明，任何与美国技术、设备有竞争的对手，都有可能成为美国的政治难题，并下黑手试图干掉对手。想当年，日本半导体独霸一方，制衡全球，但美国看不惯日本的崛起，于是乎对日本半导体行业的毁灭式打击。从崛起到没落，前后不到30年的时间，犹如昙花一现的繁荣和自身难挽的败局，至今是中国自媒体津津乐道的话题素材

芯闻快讯 2023年02月09日

心芯相连半导体项目临港研发制造中心开工

2月6日，心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目临港研发制造中心（以下简称“心芯相连项目”）顺利开工，闵行开发区临港园区再添一“芯”

产业项目 2023年02月08日

Arm芯片，全球出货2500亿颗

2 月 7 日消息，Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报，第三季度营收 7.46 亿美元（当前约 50.65 亿元人民币），同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润（EBITDA）达到 4.5 亿美元（当前约 30.55 亿元人民币），调整后 EBITDA 利润率超过 50%，业绩较为亮眼

产业项目 2023年02月08日

先进封装领域新突破，华进半导体发布国内首个APDK

近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁

产业项目 2023年02月08日

SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高

芯闻快讯 2023年02月08日

中国版“ChatGPT”正火速赶来

2月7日百度发文，其开发的类似ChatGPT的项目将在三月份完成内测，面向公众开放。该项目名称确定为“文心一言”（ERNIE Bot）

产业项目 2023年02月08日

2022年全球十大芯片买家排行出炉

根据市场调查机构 Gartner 公布的最新数据，全球十大 OEM 在 2022 年的芯片支出同比下降了 7.6%，占整个市场的 37.2%。苹果在 2022 年，以 11.1% 的市场占比仍然是全球最大的芯片买家

芯闻快讯 2023年02月07日

相聚大美新疆！ICEPT2023电子封装技术国际会议扬帆起航！

促进封装技术国际交流，推动产学研深度融合。第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开，来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作

制造/封测 2023年02月03日

深度：全球半导体政策梳理

当下，全球半导体行业政策已进入密集区，国内产业政策有望随着行业深化发展不断演进，朝着产业自主可控的政策目标不断前进

政策要闻 2023年02月03日

全球最大的SiC工厂，德国开建

美国半导体制造商Wolfspeed宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分，也将是该公司在欧洲的首座工厂，将提升公司现有材料产能10倍以上

芯闻快讯 2023年02月03日

东莞“一号文”：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模

1月29日，广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家推动实体经济高质量发展的若干措施》（“一号文”），提出：推动战略性新兴产业能级提升。加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱，2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。到2025年底全市新增战略性新兴产业投资不少于2000亿元

芯闻快讯 2023年02月02日