产业资讯
工信部：推动6G、光通信、量子通信等关键核心技术加速突破
加快技术产业创新。推动6G、光通信、量子通信等关键核心技术加速突破，加大人工智能、区块链、数字孪生等前沿技术研发力度。攻克一批“卡脖子”关键领域，提升产业链供应链韧性和安全水平
芯闻快讯
2023年04月20日
中电科55所碳化硅芯片样品流片
近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制
芯闻快讯
2023年04月20日
格芯起诉IBM！传：2nm泄密日本
4月19日，美国半导体代工大公司格罗方德（简称格芯）宣布起诉IBM非法使用知识产权和商业机密。格芯于2015年收购了IBM的半导体部门，但IBM此后将先进的2nm技术泄密给了日本高端芯片企业Rapidus和美国英特尔
芯闻快讯
2023年04月20日
拓达思电子年产1000万块集成电路控制主板智能制造项目签约
该项目计划总投资10亿元，主要建设内容包括SMT贴片、自动组装、芯片封装测试生产线，配套研发中心和检测中心，预计年产值6亿元以上，可解决约300人就业
产业项目
2023年04月19日
传微软正自研AI芯片，代号“Athena”
微软正在开发代号为“Athena”的AI芯片，以便应用于ChatGPT背后的生成式AI技术，包括训练大型语言模型（LLM）和AI推理（inference）
芯闻快讯
2023年04月19日
欧盟批准430亿欧元芯片补贴计划：2030年产量占全球份额翻番
当地时间4月18日，欧盟批准涉及430亿欧元（约合470 亿美元）补贴的“欧盟芯片法案（The EU Chips Act）”，以期大幅增加当地的芯片生产并为成员国带来先进的制造工艺
芯闻快讯
2023年04月19日
长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
封测产业作为集成电路的后道制造环节，在集成电路的前道制造和应用中确实起到了承前启后的关键作用，将伴随着摩尔定律继续向前发展
芯闻快讯
2023年04月19日
徐州博康完成超6亿元融资，加快推进光刻胶的持续研发和产能布局
徐州博康是国内少数能够产业化生产半导体中高端光刻胶单体的高新技术企业，拥有全品类光刻胶研发布局，产品包括ArFi、ArF、KrF、I线、电子束胶、封装胶、BARC、TARC以及水基胶等
投/融资
2023年04月19日
头部企业再签供货长约，全球碳化硅市场高速成长
近日，德国汽车Tier-1厂商采埃孚（ZF）和功率半导体厂商意法半导体（ST）共同发布新闻稿称，双方签订了车用碳化硅多年采购合同
设备/材料
2023年04月17日
战略合作伙伴
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