产业资讯
第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成,第二季仍将持续下滑
受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响,第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%,约273亿美元
芯闻快讯
2023年06月12日
阜阳欣奕华 | 光刻胶国内头部企业完成超5亿元D轮融资
本轮资金用于进一步加大光刻胶、OLED 材料的研发与扩大再生产,提升企业核心竞争力,以抢占技术高点,占领市场优势,助力关键材料国产化率提升,为建设健康的产业生态链保驾护航
高算力时代 高性能封装承载IC产业创新
目前,长电科技XDFOI™ Chiplet系列工艺已实现稳定量产,可提供从设计到生产的交钥匙服务,助力客户显著提升芯片系统集成度
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
6月8日,台积电宣布先进封测厂六厂正式启用,成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂
芯闻快讯
2023年06月09日
重磅发布:SEMICON China/FPD China 2023加速半导体重整创新与全球合作交流
今年6月29日-7月1日在上海浦东新国际博览中心,将再次见证SEMICON / FPD China这一世界级精彩盛会
芯闻快讯
2023年06月09日
SK海力士宣布量产业界最高238层4D NAND闪存
6月8日,SK海力士宣布,已开始量产238层4D NAND闪存,并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证
新技术/产品
2023年06月08日
战略合作伙伴
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