11月20日，据德联资本消息，专注于半导体激光领域的初创公司晶飞半导体成功完成数千万的天使轮融资。本次融资有无限基金SEE Fund领投，德联资本和中科神光跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、市场拓展及团队建设。
德联资本康乾熙表示：新能源革命的大背景下，碳化硅功率器件市场潜力巨大，但成本是制约其渗透率的关键因素。在器件层面，碳化硅衬底成本占比高达47%，且由于其材料物理特性，在切片环节中近一半的材质被无谓损耗；激光剥片这一新技术的出现可以显著降低衬底成本，是推动碳化硅器件渗透的重要手段。
晶飞团队具有丰富的激光加工经验，在激光器和激光物质底层理论研究方面具有较强的技术积累，在激光剥片工艺层面也有多年的经验沉积。凭借团队极强的技术攻关能力，公司已获国内多家头部碳化硅衬底厂认可，有望在切片设备领域完成工艺迭代，成为领先的供应商，为新能源革命做出积极贡献。
