华润微总裁李虹：聚合创新及应用优势推动集成电路产业高质量发展

报告中指出，广东的芯片设计占全国20%，封装15%，但晶圆制造只占1.5%，材料和装备只占4%，与广东省的GDP相比是极不匹配的

芯闻快讯 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 801 浏览

美媒：微软将于下个月推出其首款人工智能芯片

这款芯片代号为“雅典娜”(Athena)，可能会在 11 月 14 日于西雅图举行的微软 Ignite 大会上揭晓

新技术/产品 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 607 浏览

8月全球半导体行业销售额总计440亿美元

8 月份的增长标志着市场连续第 6 个月实现环比增长

芯闻快讯 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 714 浏览

广立微拟以3478万元受让亿瑞芯43%股权

本次投资完成后，公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围

投/融资 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 592 浏览

叶甜春：中国集成电路又一个黄金十年正在到来

当前中国集成电路产业在挑战中蕴含着巨大的机遇

芯闻快讯 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 551 浏览

凝聚共识，13位嘉宾精彩分享，共促封测产业创新发展

论坛依托丰富的产业链背景及资源，旨在探讨我国集成电路产业在面临严峻发展形势下，如何推进多种先进封装技术融合创新，组织关键核心技术和共性技术的协同攻关，合力促进封测产业创新发展

芯闻快讯 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 699 浏览

D-Wave量子计算实现增强的6G卫星连接

该网络利用D-Wave量子计算系统的强大功能，促进地对卫星链路 (SGL) 和卫星间链路 (ISL) 的无缝连接。我们的努力成功优化了这个复杂的网络。

半导体 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 1330 浏览

台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计

台积电指出，这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中，将电源域规范与3D物理结构放在一起，并进行整个3D系统的电源和热模拟。

半导体 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 958 浏览

国内首个集成电路产业社区来了！一批项目集中签约落地

国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD（简称通明湖IC社区）开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行

产业项目 2023年09月26日 0 点赞 0 评论 507 浏览

格芯与美国国防部签订十年期31亿美元芯片供应合同

当地时间9月21日，格芯宣布，美国国防部已授予其一份为期十年的新合同，为广泛的关键航空航天和国防应用供应芯片

芯闻快讯 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 625 浏览

全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇

联发科技集团（MediaTek）总部位于中国台湾，创办于1997年，是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司，致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市

芯闻快讯 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 670 浏览

智多晶完成数亿融资，加速国产高性能FPGA产业布局

本轮融资主要用于公司先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等

投/融资 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 685 浏览

投资145亿元！西部科学城重庆高新区芯片项目开工

此次开工的西部科学城重庆高新区芯片项目，计划投资145亿元，建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线，建设期5年

产业项目 2023年09月22日 2 点赞 0 评论 1236 浏览

总投资50亿元，德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基

该项目预计总投资50亿元，将研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件

产业项目 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 709 浏览

英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片

9月22日，英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC

芯闻快讯 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 580 浏览

总投资6亿元，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产

该项目将有助于优化和改善靶材产品结构和生产工艺，强化高纯金属半导体溅射靶材的生产制造，进一步扩大靶材产能，可有效解决目前国内芯片材料领域“卡脖子”问题，可以满足国内大规模集成电路行业的需求

产业项目 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 827 浏览

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