CSPT2023 | 诚邀您参加中国半导体封装测试技术与市场年会

敢字为先，谋封测产业新发展！2023中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十一届，即CSPT2023）将于2023年10月25-27日在江苏昆山盛大开幕

芯闻快讯 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 2028 浏览

总投资10亿元！民翔半导体存储项目签约落地芗城

民翔集团成立于2015年，集团致力打造国内一流的科技产业控股平台。主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面

产业项目 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 767 浏览

CSPT2023 | 半导体封装测试展览会火热报名中

CSPT2023半导体封装测试展览会通过“展+会”的开放模式，整合产业上下游资源，为企业导入多元业态价值，促进与引导行业间的交流及产供销合作

芯闻快讯 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 1048 浏览

北方华创：国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产

9月17日，北方华创在投资者互动平台中透露，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性、稳定性赢得客户高度评价

新技术/产品 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 701 浏览

最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料

9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”），推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施，有效期5年

政策要闻 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 1056 浏览

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩媒Etnews报道，三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM集成到硅中介层，构建成完整芯片

制造/封测 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 907 浏览

华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶

据长沙发改消息，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期于2023年4月启动建设，目前已全面进入主体施工阶段，部分设备已订购，预计10月完成主体封顶并启动设备进场安装

产业项目 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 792 浏览

安瑞森超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目签约

9月14日，由江苏安瑞森电子材料有限公司（以下简称“安瑞森”）投资的超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目在园区签约

产业项目 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 673 浏览

文晔38亿美元收购富昌电子

9月14日，文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc.（富昌电子）100%股权，折合新台币约1212亿元，携手启动全球布局，服务全球上下游客户，预计2024年上半年完成交割

投/融资 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 651 浏览

外交部：中方决定对两家美国军工企业实施制裁

美国洛克希德·马丁公司密苏里州圣路易斯市分公司作为主承包商直接参与8月24日美售台武器，诺斯罗普·格鲁曼公司多次参与美售台武器。根据《中华人民共和国反外国制裁法》，中方决定对上述两家美国军工企业实施制裁

芯闻快讯 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 537 浏览

华为Mate 60系列销售火爆，多家产业链公司被机构密集调研

华为在国产化方面取得突破性进展，上下游厂商会相应提升口碑和知名度

芯闻快讯 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 792 浏览

先进封装技术之争 | Chiplet开辟三足鼎立新应用市场格局

对算力、内存、存储和互连不断增长的需求，催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手，开辟三足鼎立新应用市场格局

制造/封测 2023年09月14日 1 点赞 0 评论 2540 浏览

台积电拟4.3亿美元收购IMS约10%股权，满足2nm芯片商用化需求

近日，台积电在临时董事会上宣布，拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication（IMS）约10%股权，预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外，台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票

投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 608 浏览

必博半导体完成亿元Pre-A+轮融资

本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展

投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 668 浏览

华为与小米达成全球专利交叉许可协议

9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术

芯闻快讯 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 535 浏览

雅克/亦盛精密—SK Enpulse股权收购签约仪式举行

雅克科技表示，通过此次收购，公司将进一步丰富电子材料业务板块的产品种类，拓展半导体材料用湿化学品的生产能力。

投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 856 浏览

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